[实用新型]一种具有表面抛光层的固晶基板

说明书

[技术领域]

本实用新型是一种具有表面抛光层的固晶基板，特别是指一种在印刷的电路层表面粗糙度大幅减低，并增加电路层表面亮度的基板。

[背景技术]

陶瓷材料具有优良的热传导与电绝缘性质，又可改变化学组成调整其性质，在电子构装中的应用极为广泛，它不仅是常见的承载基板与封盖材料，亦可配合厚膜金属化技术制成多层联机基板供高密度构装之用。由于陶瓷材料的致密性高，对水分子渗透有优良的阻绝能力，因此成为气密性构装主要的材料，而电子装置的小型化，半导体组件的高输出及信号处理的高速化，使得微电子封装出现了多种新技术、新结构。新的封装模式对封装材料提出了更高的要求，即良好的导热性能、低的介电常数和介电损耗、与芯片相匹配的热膨胀系数、优良的机械强度和可加工性能。目前，大量使用的气密性封装陶瓷基板材料主要是氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)。

一般使用陶瓷基板材料封装芯片(例如发光二极管芯片)的方式，如图1所示，它是在一陶瓷基板10，表面上印刷有若干个等间距排列的金属电路层11，这些金属电路层11为供电性连接芯片，接着再利用烧结的方式，使金属电路层11固着在陶瓷基板10表面上，而能进行后续的固晶、打线、封装、测试及包装的制程。然而在印刷金属电路层11时，采用网版印刷。网版印刷所沾附的银液(金属电路层11原料)通常无法完全均匀，导致印刷后的金属电路层11表面容易粗糙且凹凸不平(如图2所示)，利用表面粗度仪测试时可发现，部份陶瓷基板10的金属电路层11表面的粗糙度已达(Ra)3.03μm的误差(如表2所示)，已经变成无法进行后续制程的不良品。

[实用新型内容]

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提出一种具有表面抛光层的固晶基板。

本实用新型的特征在于，一种具有表面抛光层的固晶基板，包括一陶瓷基板，陶瓷基板表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层，其特征在于：所述的电路层的表面还形成有一抛光层。

根据上述特征，本实用新型是由下述技术方案来实现的：一陶瓷基板，陶瓷基板表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层，这些金属电路层为供电性连接芯片。当将印刷的电路层固着于陶瓷基板的表面上后，系采用研磨抛光的方式，使印刷的电路层的表面因研磨抛光而形成一抛光层。从而大幅降低其表面粗糙度，而能达到较佳的平坦度，增加电路层表面的亮度。所形成的固晶基板不但电路层表面平坦度佳而且对光线的反射效率更好，同时良品率亦增加，大幅降低生产成本。

[附图说明]

图1为现有固晶基板的外观示意图

图2为现有固晶基板的局部断面放大示意图

图3为本实用新型表面抛光的固晶基板的外观示意图

图4为本实用新型表面抛光的固品基板的局部断面放大示意图

图中1：陶瓷基板  2：金属电路层  30：陶瓷基板  31：金属电路层  32：抛光层

下面结合实施例配合附图，对本实用新型详细说明如下：

[实施例]

请参阅图3、4，本实用新型所述的固晶基板，设有一陶瓷基板30，在本实用新型最佳实施例中，该陶瓷基板30的材质为氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)。陶瓷基板30表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层31，这些金属电路层31系供电性连接芯片(例如：发光二极管晶月、复合集成电路晶片…等)。当将印刷的电路层31固着于陶瓷基板30的表面上后，采用研磨抛光的方式，使印刷的电路层的表面形成一抛光层32，使印刷的电路层31大幅降低其表面粗糙度，而能达到较佳的平坦度，并因研磨抛光而增加电路层31表面的亮度。如此，所形成的固晶基板不但电路层31表面平坦度佳而且对光线的反射效率更好，同时良品率亦增加，大幅降低生产成本。

请参阅表1所示，利用表面粗度仪测试固晶基板30的金属电路层31的粗糙度时，可获得固晶基板30的粗糙度误差为(Ra)0.8μm以下，都在可允许的范围内，可证明固晶基板30的金属电路层31将因抛光层而增加平坦度，使产品的良品率因此而增加。