[实用新型]一种用于精密元器件印刷的网板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种网板，且特别涉及一种用于精密元器件印刷的网板。

背景技术

0.4mm间距的球栅阵列结构(Ball Grid Array)印刷一直是表面贴装技术(SMT)的一个难题，在印刷制程控制中，印刷不良一直困扰着生产单位，网板开口过大，容易产生桥连以及焊接后产生较多锡珠，网板开口过小，则容易产生漏印和少锡的情况。现有的网板开口设计请参考图1，图1是现有技术的网板开口的示意图，从图上可以看到网板开口为多个小圆孔，有规则的分布于网板上的中心区域11和环形区域，每个环形区域的开口包括内侧开口12和外围开口13，在图中，0.4mm间距指的是相邻的圆孔的圆心之间的距离，为了避免在往开口中注入锡时，相邻的开口中的锡溢出连接到一起，因此在相邻的圆孔边缘需要留一点间隔。这种网板的缺点就是开口过小，但是，局限于网板整体面积的大小以及各个孔之间的间隔，因此，开口面积也不可能设计的比现有的开口大。

实用新型内容

为了克服已有技术中因开口小引起焊接不良的问题，本实用新型提供一种增大开口从而保证较好的焊接的网板。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种用于精密元器件印刷的网板，所述网板上分布有多个开口，所述开口为矩形。

可选的，相邻的所述矩形的中心点的距离为0.4mm。

可选的，所述网板分为中心区域和多个环形区域。

可选的，分布于所述中心区域的开口为正方形。

可选的，所述正方形的边长范围为0.21至0.27mm。

可选的，每个所述环形区域分为内侧区域和外围区域。

可选的，分布于所述内侧区域和所述外围区域的开口大小相同。

可选的，分布于所述内侧区域和所述外围区域的开口的长的范围为0.24至0.31mm，宽的范围为0.21至0.27mm。

可选的，所述网板的厚度范围为0.1至0.13mm。

本实用新型所述的一种用于精密元器件印刷的网板的有益效果主要表现在：在网板总面积以及相邻开口之间的间隔不变的情况下，将原先的圆形开口改成了方形开口，有效地增加了开口的面积，从而能够往开口中注入更多的锡，保证了印刷的质量，另外，将网板的厚度增加至0.1至0.13mm，也有效地增加了下锡量。

附图说明

图1为现有技术的用于精密元器件印刷的网板结构示意图；

图2为本实用新型的用于精密元器件印刷的网板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步的描述。

针对背景技术中提到的，圆形开口的开口面积过小，容易引起漏印和少锡的情况，本实用新型采用了方孔开口。

请参考图2，图2为本实用新型的用于精密元器件印刷的网板的结构示意图，从图上可以看到，在网板上，有规则的分布有多个方形的开口，相邻的方形开口的中心点的距离为0.4mm，确保在0.4mm间距的球栅阵列结构印刷中能够应用，所述网板被分为中心区域和多个环形区域，这是针对所要印刷的焊盘而特意设计的，分布与所述中心区域的开口为正方形，所述正方形的边长范围是0.21至0.27mm，每个所述环形区域分为内侧区域和外围区域，从图上可以看出，内侧区域的开口和外围区域的开口是相邻的，分布于内侧区域和外围区域的开口大小相同，长的范围为0.24至0.31mm，宽的范围为0.21至0.27mm，在保证了相邻开口中心点的距离和相邻开口的间距和原先设计值不变的条件下，最大限度的增加了开口的面积，从而实现了新的开口的下锡量要大于原先的开口的下锡量，使得印刷更加的稳定，不易引起漏印或者少印的情况。此外，所述网板厚度范围为0.1至0.13mm，有限的增加了网板的厚度，更加有利于下锡量的增加和印刷的稳定性的提高。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。