[实用新型]一种光纤光栅型温度传感器有效
| 申请号： | 200920067781.0 | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN201425524Y | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 高侃;沙剑波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十三研究所 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G02B6/02 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 | 代理人： | 徐 钫 |
| 地址： | 200437*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 光栅 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1、一种光纤光栅型温度传感器，其特征在于：所述传感器包括为金属材料的基底材料以及一根中部刻有光栅(1)的光纤(2)；所述光纤刻有光栅的部分弯成一圆环且光栅区两边的光纤在交叠后分别向左右两边引出；所述光纤交叠区(4)与基底材料(3)表面之间固接；在光纤的两个引出端(5)上涂上胶或者加上光纤尾纤护套对其加以保护。
2、按照权利要求1所述的一种光纤光栅型温度传感器，其特征在于：所述的光纤(1)为能够写入光栅的光纤，可以是掺杂石英光纤或塑料光纤或光子晶体光纤。
3、按照权利要求1所述的一种光纤光栅型温度传感器，其特征在于：所述的光栅(2)为能够用于温度传感的光纤光栅，可以是普通Bragg光纤光栅或取样光纤光栅或相移光纤光栅或重叠光纤光栅或长周期光纤光栅。
4、按照权利要求1所述的一种光纤光栅型温度传感器，其特征在于：所述的光纤交叠区(4)与基底材料之间的固接方式可以是胶接或金属焊接或石英熔接。
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