[实用新型]一种半导体制冷装置有效
申请号: | 200920067869.2 | 申请日: | 2009-02-19 |
公开(公告)号: | CN201377939Y | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 杨玉峰 | 申请(专利权)人: | 上海科华实验系统有限公司;上海科华生物工程股份有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 顾锡文 |
地址: | 200233上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
1.一种半导体制冷装置,包括盘盖(1)、密封圈(2)、保温层(3)、制冷腔(4)、温度传感器(5)、半导体制冷芯片(6),其特征是:还包括吸热盒(7)、换热器(8)、泵(9)、风扇(10)、管道(11)、风道(12)及制冷剂,其中半导体制冷芯片(6)和吸热盒(7)安装在试剂盘底面的保温层(3)中,使半导体制冷芯片(6)的制冷面与制冷腔(4)接触,其散热面与吸热盒(7)接触;其中吸热盒(7)外面安装有两根管道(11),一根与换热器(8)连接,另一根与泵(9)连接;其中换热器(8)是由管子绕成螺旋形状,其管子的另一端由管道(11)与泵(9)连接,换热器(8)的一边安置有风扇(10),另一边安装有风道(12),风道(12)通向仪器外部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置,其特征是:其中半导体制冷芯片(6)的数量可根据试剂盘需要的冷却温度来选择,均匀安装在试剂盘底面,一般安装3~4片即可。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海科华实验系统有限公司;上海科华生物工程股份有限公司,未经上海科华实验系统有限公司;上海科华生物工程股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920067869.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可拆式螺旋导流板管壳换热器
- 下一篇:六合一风冷热泵机组