[实用新型]一种半导体制冷装置有效

专利信息
申请号: 200920067869.2 申请日: 2009-02-19
公开(公告)号: CN201377939Y 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 杨玉峰 申请(专利权)人: 上海科华实验系统有限公司;上海科华生物工程股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 顾锡文
地址: 200233上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷装置,包括盘盖(1)、密封圈(2)、保温层(3)、制冷腔(4)、温度传感器(5)、半导体制冷芯片(6),其特征是:还包括吸热盒(7)、换热器(8)、泵(9)、风扇(10)、管道(11)、风道(12)及制冷剂,其中半导体制冷芯片(6)和吸热盒(7)安装在试剂盘底面的保温层(3)中,使半导体制冷芯片(6)的制冷面与制冷腔(4)接触,其散热面与吸热盒(7)接触;其中吸热盒(7)外面安装有两根管道(11),一根与换热器(8)连接,另一根与泵(9)连接;其中换热器(8)是由管子绕成螺旋形状,其管子的另一端由管道(11)与泵(9)连接,换热器(8)的一边安置有风扇(10),另一边安装有风道(12),风道(12)通向仪器外部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置,其特征是:其中半导体制冷芯片(6)的数量可根据试剂盘需要的冷却温度来选择,均匀安装在试剂盘底面,一般安装3~4片即可。

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