[实用新型]电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种缓冲结构，特别是涉及一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构。

背景技术

请参照图1，其为先前技术的通用串行端口接头与电路板连接示意图。先前技术中，制作电子装置的通用串行端口构造时，备好电子装置的一电路板10与一通用串行端口接头13(不论公接头或母接头)。

电路板10上具有一个以上的接点11，此接点11用以接合通用串行端口接头13的接脚14，接合的方式为点焊，将锡料12点焊于通用串行端口接头13的接脚14与电路板10的接点11的接合处，接合通用串行端口接头13于电路板10上。然而，若只采用点焊的方式，当通用串行端口接头13受力时，接合处易断裂，从而导致电路板10与通用串行端口接头13不能导通。

实用新型内容

有鉴于上述已知技术的问题，本实用新型的目的就是在提供一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构，以解决已知技术的只采用点焊的方式，当通用串行端口接头受力时，接合处易断裂，从而导致电路板与通用串行端口接头不能导通的问题。

根据本实用新型的目的，本实用新型所提供的技术手段揭示了一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构，该受力缓冲结构包含：

一电路板，设置于该电子装置内并具有至少一接点；

一通用串行端口接头，具有至少一接脚，该至少一接脚连接于该至少一接点；以及

至少一粘胶体，粘着于该电路板与该通用串行端口接头之间。

在所述的受力缓冲结构中，该通用串行端口接头的一端配置该至少一接脚，一点涂胶体点涂于该通用串行端口接头的该端与该电路板之间，该点涂胶体受热形成该粘胶体。

在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体具有粘性。

在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体具有弹性。

在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为一底部填充胶。

在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为B阶固化胶。

在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为糊状环氧胶。

在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为异方性导电胶或异方性导电胶膜。

在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为紫外线固化胶。

在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为密封胶或棉粘胶。

承上所述，本实用新型的一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构，可以缓冲通用串行端口接头的受力，进而保护通用串行端口接头的接脚与电路板的接点接合的接合处，使得接合处不易断裂，电路板与通用串行端口接头能正常导通。

附图说明

图1是先前技术的通用串行端口接头与电路板连接示意图；

图2A是本实用新型第一实施例的粘胶体配置俯视图；

图2B是本实用新型第一实施例的通用串行端口接头与电路连接示意图；

图2C是本实用新型第一实施例的通用串行端口接头与电路连接侧视图；

图3A是本实用新型第二实施例的点涂胶体点涂示意图；以及

图3B是本实用新型第二实施例的粘胶体形成示意图。

主要组件符号说明

先前技术组件：

10  电路板

11  接点

12  钖料

13  通用串行端口接头

14  接脚

本实用新型组件：

20  电路板

21  接点

22  钖料

30  通用串行端口接头

31  接脚

40a、40b  粘胶体

41  点涂胶体

50  预估区域

51  第一区域

52  第二区域

具体实施方式

为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合相关实施例及附图详细说明如下：

请同时参照图2A、图2B与图2C，图2A为本实用新型第一实施例的粘胶体配置俯视图，图2B为本实用新型第一实施例的通用串行端口接头与电路连接示意图，图2C为本实用新型第一实施例的通用串行端口接头与电路连接侧视图。