[实用新型]一种用金沉积技术制造的套筒冠义齿

说明书

技术领域

本实用新型涉及义齿结构的领域，特别涉及套筒冠义齿的制造结构。

背景技术

套筒冠义齿主要存在的问题是内冠和外冠之间缺少静摩擦，导致内冠和外冠的相对移动，这会极大地影响治疗效果，提高患者的治疗成本。

因此现有技术中有多种加强内冠与外冠之间静摩擦的方法。第一种方法是逐点缩小外冠的内腔，方法是在二级齿冠的内侧表面上焊两个金属点，以此来加强内外冠相互之间的静摩擦。这种方法的缺点在于，无法有目的地精确控制金属涂层的尺寸，在临床试用套筒冠义齿的时候总需要进一步修改，从而大大提高了医生的工作难度和治疗成本。第二种方法是在外冠的内侧表面涂摩擦漆。虽然本方法直接在治疗时进行，但其操作过程复杂，主要凭借医生的技巧和经验，不容易掌握。第三种方法是在外冠内壁添加橡胶弹性缓冲垫，其缺点是外冠内壁极薄，要再嵌入缓冲垫对于义齿的加工工艺是不小的挑战，而其性能完全取决于外冠中的可用空间以及缓冲垫的放置位置，可靠性不佳。第四种方法是在外冠内壁涂抹合成树脂。该方法同样存在与涂抹摩擦漆方法一样的依靠医生的技巧和经验的缺点，同时，因为合成树脂的使用，存在内外冠之间发生粘连的情况。

综上所述，虽然上述方法可以不同程度地提高套筒冠义齿的内外冠之间的静摩擦，但是，都存在着加工技术难度高，精度难以掌握又或者是成本高的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中所存在的问题，本实用新型提供一种通过金沉积技术制造的套筒冠义齿。通过在用于制作义齿的预备体代型表面涂抹导电银漆，将其放入含有金离子的电解液中，使电解液中的金离子与代型表面的银离子发生置换反应，从而在预备体代型的表面形成一层用于覆盖义齿外冠内表面的纯金层。纯金层的厚度为0.2-0.3mm。纯金层的纯金结构为无微孔的致密的非立方体晶体结构，相较于其它贵金属加工技术所产生的典型的自然纯金立方体晶体结构，其具有更高的强度。由于本实用新型提供的义齿使用金沉积技术制造，因此其不存在其它贵金属铸造技术中所产生的误差，义齿的制造精度大大提高。进而，在内外冠密合良好的情况下，用金沉积技术制造的义齿外冠与内冠之间的结构结合力的基础就不仅是摩擦原理，而是粘附原理，即通过患者唾液的相互作用产生附加的粘附效果，外冠内表面与内冠外表面产生粘附力，从而为义齿提供了完美的固位，解决了现有技术中套筒冠义齿内外齿之间相对移动产生磨损的问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图介绍本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型提供的套筒冠义齿包括内冠3与外冠2，内冠3固定于患者需安装义齿的牙齿4上，外冠2套设在内冠3上。其中，外冠2的内表面具有通过金沉积技术制造的一纯金层。通过在用于制作义齿的预备体代型(石膏模)表面涂抹导电银漆，将其放入含有金离子的纯金溶液的电解液中。使电解液中的金离子与代型表面的银离子发生置换反应，从而在预备体代型的表面形成一层用于覆盖义齿外冠内表面的纯金层1。所述的电解液中具有5％左右的光亮剂，使最终形成的纯金层1表面光洁。纯金层1的制作需要大约6小时的时间，之后形成厚度大约为0.2-0.3mm的纯金层1，具体厚度取决于临床治疗需要。由金沉积技术产生的纯金层1，由于其通过置换反应形成，因此，其纯金结构为无微孔的致密的非立方体晶体结构，相较于其它贵金属加工技术所产生的典型的自然纯金立方体晶体结构，其具有更高的强度。由于本实用新型提供的义齿使用金沉积技术制造，金沉积技术中的置换反应通过计算机控制，因此其不存在其它贵金属铸造技术中所产生的误差，义齿的制造精度大大提高。进而，在内外冠密合良好的情况下，用金沉积技术制造的义齿外冠与内冠之间的结构结合力的基础就不仅是摩擦原理，而是粘附原理，即通过患者唾液的相互作用产生附加的粘附效果，外冠内表面与内冠外表面产生粘附力，从而为义齿提供了完美的固位，解决了现有技术中套筒冠义齿内外齿之间相对移动产生磨损的问题。