[实用新型]一种薄型IC卡无效
申请号: | 200920069242.0 | 申请日: | 2009-03-23 |
公开(公告)号: | CN201417465Y | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 李勇新 | 申请(专利权)人: | 上海尤尼沃和电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201615上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic | ||
技术领域
本实用新型涉及一种IC卡结构,尤其涉及一种薄型IC卡的结构。
背景技术
COB工艺,是英文CHIP ON BOARD的缩写,是直接在线路板上封装芯片的意思,它和传统意思的IC封装不同。COB工艺在我们做IC卡的时候被普遍用到,因为IC卡的有厚度的要求,标准的IC卡厚度为0.84MM,从而要求IC卡里的COB模块不能太厚,否则在这个IC卡的生产制作过程中就会受其高度的影响。
一般IC卡的生产过程为:把COB焊接到线圈的引线上、预压卡、压卡,最后才是印刷。在这整个过程中,COB模块(在芯片焊接到线路板上后,还需要加上保护胶覆盖着焊接的表面,以免焊线被碰断造成没功能,经过覆盖保护膜的COB就是COB模块)的高度将直接影响到卡片的厚度,对于国际标准卡(厚度为0.84MM)这样的厚度,对这个生产过程的厚度控制就有这非常高的要求,因此COB的高度要求就变得格外重要了,因为一般的COB模块厚度就在0.42-0.45MM了。其他的物料高度还有线路板的厚度在0.15左右,卡片PVC的也有一定0.2-0.3MM的厚度。
如参照图1所示,现有技术中IC卡中的芯片2’是直接焊接在线路板1’上的,然后经过覆盖保护膜,预压卡、压卡,最后印刷,从而制成IC卡。
经过上述的数据分析,我们知道如何控制COB的厚度变成我们重点解决的,我们知道线路板有一定的厚度,即使是我们用作IC的线路板的非常薄,但最小的厚度也有0.1-0.2MM之间。而芯片的厚度几乎是无法改变的。而保护膜的高度也很难减小,因为如果保护膜太薄,会导致W/B(焊线)的焊线很容易受到影响。
鉴于此,实有必要设计一种新的IC卡结构以借据上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种薄型IC卡,其可在制作IC标准卡的时候提供良好的厚度保证。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种薄型IC卡,其包括线路板和与线路板电连接的芯片,所述线路板上设有凹槽用于收容所述芯片。
作为本实用新型的优选方案之一,设置于线路板上的凹槽为通孔。
作为本实用新型的优选方案之一,所述凹槽横截面为矩形。
作为本实用新型的优选方案之一,所述凹槽横截面为圆形。
本实用新型揭示提供一种薄型IC卡,在线路板放置芯片的位置按比芯片稍大的尺寸挖空线路板。经过这样的改进,和原先没有挖孔的结构比较,直接减少了COB模块的高度,减少的高度刚好等于线路板的高度,也就是0.1-0.2MM。这种结构改进为我们做制作IC标准卡的时候提供了良好的厚度保证。
附图说明
图1为现有的IC卡结构示意图;
图2为本实用新型一种薄型IC卡结构示意图;
图3为本实用新型一种薄型IC卡中线路板结构示意图;
图4为本实用新型一种薄型IC卡中线路板结构另一实施例的示意图。
主要符号标记
线路板 1 孔 11
芯片 2
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
请参照图2至图4所示,在线路板1上设置凹槽11,所述凹槽11既可以是通孔,即凹槽11为贯穿于线路板1的孔,也可以是没有贯穿线路板11。
所述凹槽11的横截面可以为各种形状,比如圆形、方形、矩形等各种形状。
芯片2被收容于所述凹槽11中,并且与电路板11实现电连接。
芯片2焊接于线路板1上后,加上保护胶覆盖着焊接的表面,以免焊线被碰断造成没功能,经过覆盖保护膜的COB就是COB模块,由于COB模块的高度将直接影响到卡片的厚度,对于国际标准卡(厚度为0.84MM)这样的厚度,对这个生产过程的厚度控制就有这非常高的要求,因此COB的高度要求就变得格外重要了,因为一般的COB模块厚度就在0.42-0.45MM了。其他的物料高度还有线路板的厚度在0.15左右,卡片PVC的也有一定0.2-0.3MM的厚度。
把COB焊接到线圈的引线上、预压卡、压卡,最后才是印刷从而制成薄型IC卡。
本实用新型揭示提供一种薄型IC卡,在线路板放置芯片的位置按比芯片稍大的尺寸挖空线路板。经过这样的改进,和原先没有挖孔的结构比较,直接减少了COB模块的高度,减少的高度刚好等于线路板的高度,也就是0.1-0.2MM。这种结构改进为我们做制作IC标准卡的时候提供了良好的厚度保证。
这里本实用新型的描述和应用是说明性的,并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的,对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是,在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下,本实用新型可以以其他形式、结构、布置、比例,以及用其他元件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下,可以对这里所披露的实施例进行其他变形和改变。
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