[实用新型]线路板的布局结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种线路板的布局结构，且特别是有关于一种适用于高速信号传输的线路板的布局结构。

背景技术

随着科技的发展，电子设备(例如：服务器或电脑系统)的集成度(integration)也越来越高，且其所使用的印刷电路板(Printed circuit board，PCB)的线路层(circuit layer)也由单层、2层增加为6层、8层甚至到10层以上，以使电子元件能够更密集的装设于印刷电路板上。然而，随着印刷电路板层数的增加与线路的密集化，于印刷电路板中传递电性信号时容易与其他电子元件发生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的情况，进而影响信号传输的品质。

就目前服务器系统的设计，为了增加服务器的运算能力，服务器所需的时钟脉冲(Clock)信号越来越多，且时钟脉冲信号的频率也越来越高。由于服务器内的处理单元之间所传递的信号都是高速信号，因此这些处理单元之间传递信号的路径必需分配到印刷电路板中的不同线路层，并借由接地层或电源层作为参考平面，以使高速信号形成一完整的电路回路。

以服务器的系统架构中采用串列连接SCSI(Serial Attached SCSI，SAS)的高速储存硬盘接口标准而言，SAS的传输速率高达6Gbps，且于印刷电路板的设计中，要求SAS信号走线的参考平面必为一同一平面。然而，当这些高速信号经过现有印刷电路板的不同线路层时，由于阻抗或其他信号等原因，使得每一高速信号所需的参考平面皆不位于同一平面上。换言之，现有的印刷电路板的布局无法满足高速信号的传输要求。

实用新型内容

本实用新型提供一种线路板的布局结构，可提升高速信号的传输品质，并符合线路板于电路设计上的需求。

本实用新型提出一种线路板的布局结构，其包括多个介电层以及多个信号层。这些信号层与这些介电层交替配置，且这些信号层包括一第一信号层、一第二信号层、一参考平面以及多个第三信号层。第一信号层具有多条第一高速信号走线。第二信号层具有多条第二高速信号走线。参考平面配置于第一信号层与第二信号层之间。这些第三信号层至少配置于第一信号层与参考平面之间与第二信号层与参考平面之间其中之一。每一第三信号层具有一开口，且这些第一高速信号走线与这些第二高速信号走线于参考平面上的正投影重叠于这些第三信号层的这些开口于参考平面上的正投影。

在本实用新型的一实施例中，上述的参考平面为一接地层。

在本实用新型的一实施例中，上述的至少这些第三信号层的一为一电源层。

在本实用新型的一实施例中，上述的参考平面为一电源层。

在本实用新型的一实施例中，上述的至少这些第三信号层的一为一接地层。

在本实用新型的一实施例中，上述的每一第一高速信号走线于参考平面上的正投影的宽度小于每一开口在参考平面上的正投影的宽度。

在本实用新型的一实施例中，上述的每一第二高速信号走线于参考平面上的正投影的宽度小于每一开口在参考平面上的正投影的宽度。

在本实用新型的一实施例中，上述的这些第一高速信号走线于参考平面上的正投影重叠于部分这些第二高速信号走线于参考平面上的正投影。

基于上述，由于本实用新型的第一高速信号走线与第二高速信号走线皆参考同一参考平面，且第一高速信号走线与第二高速信号走线于参考平面上的正投影重叠于第三信号层的这些开口于参考平面上的正投影，因此本实用新型的线路板的布局结构，除了可满足高速信号走线的信号传输品质外，亦符合线路板在电路设计上的需求。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本实用新型的一实施例的一种线路板的布局结构的剖面示意图。

图2为本实用新型的另一实施例的一种线路板的布局结构的剖面示意图。

主要元件符号说明：

100a、100b：线路板的布局结构

110：介电层

120：信号层

122：第一信号层

122a：第一高速信号走线

124：第二信号层

124a：第二高速信号走线

126：参考平面

128a～128c：第三信号层

129a～129c：开口

w1～w3：宽度

具体实施方式