[实用新型]一种新型电子热量分配器有效
申请号: | 200920069896.3 | 申请日: | 2009-04-03 |
公开(公告)号: | CN201397205Y | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 徐秀伟;赵选林;万立辉;周吉 | 申请(专利权)人: | 米诺测量仪表(上海)有限公司 |
主分类号: | G01K17/00 | 分类号: | G01K17/00;G01K17/08 |
代理公司: | 上海京沪专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 周志宏 |
地址: | 201613上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 电子 热量 分配器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种计量仪表,尤其是一种新型电子热量分配器。
背景技术
电子式热量分配器是用于测量及显示流经散热器所释放或吸收热量的仪表,安装在散热片上,用以对采暖设施中的热耗进行准确计量及收费控制。其工作原理为双传感器测量,在热交换系统中安装电子式热量分配器,当散热片散发热量时,通过感温头测出当前的散热器表面温度,再用另外一个热敏电阻测出当前的室内温度,两组数据不断更新,累计数值定时储存,得到散热器温度及室内温度的差别;从而算出它与时间的积分,最后根据这个数值得到每户用热量在整栋楼宇的总热费中所占份额,计算并分摊出每户的热费。
以前的热量分配器大多采用铝制感温头直接压在散热片上的方法,贴合传热,最大的缺点是:热量损失较大,引起测量误差;无缓冲材料,导致装配时易损坏基表及温度探头。
发明内容
本实用新型的目的是要提供一种测量精确,装配方便的新型电子热量分配器。
本实用新型是这样实现的:一种新型电子热量分配器,包括感温头和热敏电阻,其特征在于:所述的感温头底端设置有导热硅胶通过感温头支架与PCB板(即线路板)上的热敏电阻相接,顶端设置有导热硅胶与铝板相接。
测温结构包括铝板、导热硅胶、铝制感温头、热敏电阻、感温头支架。感温头和支架像一座桥一样把铝板和PCB板连接起来,此结构为“桥连”结构,能够快速、稳定、较准确的将散热片的温度反映给热敏电阻,从而引起热敏电阻阻值的变化,得到当时散热器的表面温度,从而为计算温度差提供必要的依据。
铝制感温头顶端粘有一小块导热硅胶,在感温头的底端也有一小块导热硅胶,将感温头装进感温头支架,再把支架推入PCB板上的凹槽,支架上的斜勾在凹槽内卡住定位,即把整个组件通过斜勾的结构安装在PCB板上,此时,感温头底端的导热硅胶覆盖在热敏电阻上。当将分配器安装在预先装好在散热片上的铝板上时,感温头顶端会紧紧贴在铝板凹槽里。当供暖气时,散热片的温度慢慢升高,传给铝板,再传给感温头顶端的导热硅胶,然后传到铝制感温头,再传递到感温头底端的导热硅胶,最后传到PCB板上的热敏电阻。
热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件.热敏电阻由半导体陶瓷材料组成,利用的原理是温度引起电阻变化.若电子和空穴的浓度分别为n、p,迁移率分别为μn、μp,则半导体的电导为:
σ=q(nμn+pμp)
因为n、p、μn、μp都是依赖温度T的函数,所以电导是温度的函数,因此可由测量电导而推算出温度的高低,并能做出电阻-温度特性曲线,由于感温头是由纯铝(6063)制造,导热性能好,导热系数大概在237W/(m.k),在金属中是比较高的,而且其密度轻——2.7g/cm3,外表美观。我们做的后期处理有:阳极氧化,去油,在铬酸盐中钝化,防止铝在空气中氧化变黑,延长不变色,从而保证感温头传热稳定良好,色泽均匀。
而采用的导热硅胶,是在硅胶中添加导电填料,如陶瓷粉末等,导热系数大概为1.5W/(m.k)。此硅胶肖氏硬度为40,很软,自身有粘性,可以粘在感温头上。当把感温头装配在铝板上时,由于铝板有加工误差,以及散热板有高低之分,采用硅胶可以在较大的高度差范围内安装方便,并且起到缓冲作用,不损坏感温头。并且有机硅本身是一种稳定性很强的材料,使用温度在-60至200℃,可以更稳定的传递热量。
由此组成的“桥连”结构在传热方面的优点就显而易见了:快速、稳定、准确。当然我们考虑到这样的结构还是会有少量的热量损失,导致实际温度和测量温度有偏差,在实验室中经过大量的实验,分析得到的数据,从而把这种结构造成的温度差测试出来,然后通过程序补偿,以保证实际温度和测量温度的一致性。
综上所述,当把这两种结构通过支架连在一起,能稳定、及时、准确的传递热量,反应温度参数,从而保证热量分配器稳定、准确的计量。本实用新型实现了比较精确地得到散热器温度及室内温度的差别,测量误差小,而采用硅胶可以在较大的高度差范围内安装方便,并且起到缓冲作用,不损坏感温头。
附图说明
图1是本实用新型实施例的总体结构示意图;
图中:
1.感温头 2.感温头支架 3.导热硅胶A 4.导热硅胶B 5.热敏电阻 6.PCB板 7.铝板
具体实施方式
下面结合附图和典型实施例对本实用新型作进一步说明。
在图1中,感温头(1)顶端粘有一小块导热硅胶A(3),在感温头(1)的底端也有一小块导热硅胶B(3),将感温头(1)装进感温头支架(2),然后把这个组件安装在PCB板(5)上,此时,感温头(1)底端的导热硅胶B(3)覆盖在热敏电阻(4)上。当将分配器安装在预先装好在散热片上的铝板(6)上时,感温头(1)顶端会紧贴铝板(6)。当供暖气时,散热片的温度慢慢升高,热量传给铝板(6),再传给感温头(1)顶端的导热硅胶A(3),然后传到感温头(1),再传递到感温头底端的导热硅胶B(3),最后传到PCB板(5)上的热敏电阻(4)。
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