[实用新型]散热模块固定装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种固定装置，且特别是有关于一种用于散热模块的固定装置。

背景技术

一般计算机的板体上安装有多个芯片，例如基本输出输入系统(BasicInput/Output System，BIOS)芯片、南桥芯片(south bridge)、北桥芯片(northbridge)、绘图芯片(graphic chip)以及中央处理器(central processing unit，CPU)等。为了避免芯片过热而导致电路故障，传统技术在芯片的表面设置散热模块来协助芯片散热，而在发热量较大的芯片上，散热模块还包括一风扇，以强制对流的方式加强散热效能。

散热模块大多是以导热性良好的金属材料制作，并且需要紧密地抵接于芯片，因此需要利用固定装置使散热模块紧靠在芯片上。在传统技术中，散热模块是通过螺丝锁固于板体上。虽然利用螺丝能稳固地将散热模块固定于板体，装卸时需要利用额外的工具。此外，螺丝经过反复拆装后容易磨损，使固定装置无法发挥正常的功能。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热模块固定装置，适于将散热模块固定于板体。

本实用新型提出一种散热模块固定装置，适于将一散热模块固定于一板体上，散热模块用于冷却配置在板体上的一电子元件，散热模块配置于电子元件上。散热模块固定装置包括多个固接部、至少一对第一固定件与至少一对第二固定件。各对中的两个第一固定件互相平行，各第一固定件的一端固接至固接部，另一端具有一扣持部。各对中的两个第二固定件互相平行，各第二固定件具的一端连接于散热模块并且与散热模块一体成型，各第二固定件的另一端具有一干涉区，与扣持部互相干涉，至少一第一固定件对至少一第二固定件施予朝向板体的一作用力。

在本实用新型的一实施例中，至少一第二固定件为弹性构件，具有一弹性回复力。此外，至少一第二固定件的材质可为金属。

在本实用新型的一实施例中，各第一固定件具有一止挡部，各固接部具有一容置区，各该止档部卡合于各该容置区。

在本实用新型的一实施例中，各第二固定件具有一操作部，位于各第二固定件的末端，干涉区位于操作部与散热模块之间。

在本实用新型的一实施例中，各干涉区内具有由各第二固定件折弯形成的一弯曲部。此外，各扣持部可为一卡勾，各卡勾适配于弯曲部，使各弯曲部扣持于各卡勾。

在本实用新型的一实施例中，各第一固定件具有一螺纹，位于各第一固定件固接于固接部的一端，并且各固接部具有一内螺纹，适配于各螺纹。

基于上述，本实用新型的散热模块固定装置在装卸的过程中不需要利用其它辅助工具与锁固件，使装卸作业能够更简单快速地完成，且能节省锁固件的材料成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本实用新型的一实施例的一种散热模块固定装置装配于板体的示意图。

图2是图1中散热模块、第一固定件与第二固定件于另一视角的示意图。

图3是图1的第一固定件与板体的示意图。

图4是图1的第二固定件的局部放大示意图。

图5是图4的另一视角的示意图。

具体实施方式

图1是依照本实用新型的一实施例的一种散热模块固定装置装配于板体的示意图，图2是图1中散热模块、第一固定件与与第二固定件于另一视角的示意图，图3是图1的第一固定件与板体的示意图。请参照图1至图3，一种散热模块固定装置100适于将一散热模块10固定于一板体30上，散热模块10用于冷却配置在板体30上的一电子元件20。在本实施例中，电子元件20例如是一中央处理器，而板体30例如是一主板。

散热模块10配置于电子元件20上，并且具有一接触面P，适于接触电子元件20。散热模块10通过散热模块固定装置100固定于板体30，使接触面P紧密的贴合于电子元件20，以对电子元件20进行散热。

散热模块固定装置100包括多个固接部32、至少一第一对固定件110与至少一对第二固定件120。各固接部32配置于板体30，各第一固定件110的一端固接至固接部32，而在另一端具有一扣持部112。各第二固定件120的一端连接于散热模块10，另一端具有一干涉区122，各干涉区122与各扣持部112互相干涉。