[实用新型]球栅数组芯片焊接设备及其移动式工具

权利要求书

1.一种移动式球栅数组芯片焊接工具，供放置至少一BGA芯片电路板，藉以进行一焊接作业，其特征在于，该工具包含：

一焊接平台，用以承置该BGA芯片电路板；

至少一万向滑轮组件，结合于该焊接平台，架设于一工作平面上，并在进行该焊接作业时，供该移动式BGA芯片焊接工具在该工作平面上沿至少一焊接工作路径移动；以及

一固定支架，包含：

一支架本体，系结合于该焊接平台；以及

一夹具组，结合于该支架本体，并且包含第一夹具以及第二夹具，藉以夹合固定该BGA芯片电路板。

2.如权利要求1所述的移动式球栅数组芯片焊接工具，其特征在于，该固定支架还包含一滑动式固定组件，该滑动式固定组件结合于该支架本体，藉以依据该BGA芯片电路板的尺寸调整其固定位置。

3.如权利要求2所述的移动式球栅数组芯片焊接工具，其特征在于，该滑动式固定组件还包含一固定螺丝，藉以将该滑动式固定组件定位于至少一固定位置。

4.如权利要求2所述的移动式球栅数组芯片焊接工具，其特征在于，该固定支架还包含一弹性组件，该弹性组件设置于该第二夹具以及该滑动式固定组件间的支架本体，用以将该BGA芯片电路板紧密接合于该夹具。

5.如权利要求4所述的移动式球栅数组芯片焊接工具，其特征在于，该弹性组件为一弹簧。

6.一种球栅数组芯片焊接设备，用以对一BGA芯片电路板进行焊接作业，并于进行该焊接作业时，调整该BGA芯片电路板的至少一焊接条件，其特征在于，该球栅数组芯片焊接平台包含：

一工作平台；

一定位悬臂组件，系可移动地悬吊于该工作平台之上方；以及

一移动式BGA芯片焊接工具，可移动地设置于该工作平台，藉以固定该BGA芯片电路板以进行该重新焊接作业；

其中，在进行该焊接作业时，该移动式BGA芯片焊接工具依据该焊接条件而移动该BGA芯片电路板。

7.如权利要求6所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，还包含一热源供应器，该热源供应器连结于该定位悬臂组件，藉以提供进行该焊接作业所需的一热能。

8.如权利要求7所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，该热源供应器还包含一温度调节阀，以供设定一最佳回焊温度。

9.如权利要求7所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，该热源供应器还包含一时间设定阀，以供设定一最佳加热时间。

10.如权利要求7所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，还包含一连通管路，该连通管路连通该热源供应器以及该定位悬臂，藉以将一含有该热能的加热流体输送至该定位悬臂。

11.如权利要求10所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，该连通管路为一耐热气体输送管。

12.如权利要求7所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，该定位悬臂内还包含一腔室，该腔室连通于该连通管路，藉以接收该加热流体。

13.如权利要求6所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，该定位悬臂还包含一加热组件，藉以提供进行该焊接作业所需的热能。

14.如权利要求13所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，该加热组件为一热风产生器。

15.如权利要求13所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，该加热组件为一空气加热器。

16.如权利要求13所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，该加热组件还包含一温度调节装置，藉以定义一最佳回焊温度。

17.如权利要求13所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，还包含一流体压缩装置，藉以将一流体传送至该热源组件，并藉由该加热组件将该流体加热成为一加热流体，藉以进行该焊接作业。

18.如权利要求17所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，还包含一连通管路，该连通管路接合该流体压缩装置以及该定位悬臂，藉以将该流体传输至该定位悬臂。

19.如权利要求18所述的球栅数组芯片焊接设备，其特征在于，该定位悬臂内还包含一腔室，该腔室连通于该连通管路，藉以接收该流体。