[实用新型]晶片位置检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶片位置检测装置。

背景技术

1984年，Asyst Technologies，Inc推出一种技术，用以提供半导体制造所需的洁净条件并降低传统晶片厂的建设和运营费用。这种名为“标准机械界面(standard mechanical interface，SMIF)”的技术以“隔离技术”概念为中心。隔离技术旨在通过将晶片封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。起初，SMIF由三部分组成，用来封闭在制造过程中存储和运输盒装半导体晶片的集装箱，即SMIF-Pod(标准机械界面晶片盒)；用来打开SMIF-Pods的输入输出装置，即装载端口；和通过工艺系统实现装载端口整合的超洁净封闭式小型环境。操作员通过人工将SMIF-Pod送至装载端口；装载端口自动打开SMIF-Pod，除去盒子，并将其置于小型环境中。然后，内建于小型环境中的一个晶片处理装置就会移动每个晶片，使其与制程工艺系统接触。一旦制程步骤完成，晶片就被放回盒子和SMIF-Pod，操作员人工再将其送往下一个步骤。

在上述过程中，当装载端口载入载出晶片时，需要对SMIF-Pod中的晶片进行精确定位，才能精确与半导体制程工艺系统接触，进入下一步操作工序。

在现有技术，对SMIF-Pod中的晶片的精确定位的位置监测设备，请结合参见图1，该设备是由设置在活动支架140上的激光发生器110、透镜组120和接收感测器130组成。激光发生器110发生的激光束通过透镜组120分为三个方向的激光束，分别对准设置在晶片400不同位置的三个传感器130。当各传感器130接收到足够强度的激光束时，表示激光束传播正常，则认为晶片400的位置正常。当某一或某些传感器130接收不到强度足够的激光束时，则表示晶片400的位置有异常，需要随对晶片的位置进行校准。

但是，在实际应用中，传感器接收不到激光束的原因并不都是因为晶片位置异常，而是由于位置检测设备本身的原因导致的，例如：当位置检测设备的透镜位置发生移动时，传感器便接收不到激光，导致对晶片位置的错误判断，此时必须要用专门的设备对透镜进行位置校准，或者由于支架上透镜镜片涂层的氧化、磨损和污染，造成透镜透射反射不足，传感器接收不到足够强度的激光而对晶片位置误判断，导致设备误报警，进而造成设备停机，无法进行下步工序等。

在SMIF系统中，设备停机事件是由透镜位置移动和投射反射不足造成的，占到了70％，由此可见，由于现有技术中所使用的位置检测设备的缺陷，造成对晶片位置的判断不准确，导致制造工艺中断，时间拖延，效率降低，成本增加。

并且现有技术中，晶片位置检测设备在运动过程(载入载出)中，激光处于激活状态，静止时无激光束发生。当我们做维护的时候，如果要使激光束发生(需要检查激光束是否对准接收端或者判断是否接受端处理信号有误的情况，常见的停机原因)，需要用到特殊工具笔记本电脑或者校准控制器。这样无疑增加维护成本。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术中，在晶片载入载出时，对晶片位置检测的时候，晶片位置检测装置无法精确判断晶片的位置，造成对晶片位置的错误判断，导致工艺中断，效率降低等技术问题。

有鉴于此，本实用新型提供一种晶片位置检测装置，包括：支架，跨设于承载晶片的晶片盒；第一激光发生器、第二激光发生器以及第三激光发生器均设置在所述支架上，并位于所述晶片盒一侧；第一传感器、第二传感器以及第三传感器均设置在所述支架上，并位于所述晶片盒的另一侧；信号处理单元，与所述第一传感器、第二传感器以及第三传感器连接，用以处理所述第一传感器、第二传感器以及第三传感器接收的激光信号；其中所述第一传感器、第二传感器以及第三传感器分别对应感测所述第一激光发生器、第二激光发生器以及第三激光发生器发出的激光束。

可选的，所述第一传感器为晶片传感器。

可选的，所述第二传感器为位置传感器。

可选的，所述第三传感器为突出传感器。

可选的，所述的晶片位置检测装置，还包括：开关，与所述第一激光发生器，第二激光发生器以及第三激光发生器连接。

可选的，其中所述支架为可活动的支架。