[实用新型]双面叠层封装的集成电路有效
| 申请号： | 200920070496.4 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201402807Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 沈海军 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/08;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 226006江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 封装 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面叠层封装的集成电路，塑料外壳(1)中装有载片台(6)和引线焊线(5)，其特征是：所述的载片台(6)的正反两面分别堆叠装有多块芯片(3)，同一面的相邻两块芯片之间设有隔层废片(2)，隔层废片(2)和芯片(3)之间布置有一层绝缘胶，所述的芯片两端通过金属焊线(4)焊接至引线焊线(5)。
2.如权利要求1所述的双面叠层封装的集成电路，其特征是：所述的芯片(3)和载片台(6)之间设有点胶层。
3.如权利要求1或2所述的双面叠层封装的集成电路，其特征是：所述的塑料外壳(1)的材料为环氧树脂。
4.如权利要求3所述的双面叠层封装的集成电路，其特征是：所述的载片台(6)的正反两面分别对称堆叠有多块芯片(3)。
5.如权利要求4所述的双面叠层封装的集成电路，其特征是：所述的每一块芯片(3)焊接时都配有一个加热块和压板。
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