[实用新型]隔热型晶体组件无效

专利信息
申请号: 200920070990.0 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN201403084Y 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 杨勇;姜伟伟;李昕;黄然 申请(专利权)人: 上海鸿晔电子科技有限公司
主分类号: H03H9/08 分类号: H03H9/08
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 林 炜
地址: 201108上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 隔热 晶体 组件
【权利要求书】:

1.一种隔热型晶体组件,包括:

上层印刷电路板(1);

下层印刷电路板(2),所述下层印刷电路板(2)和上层印刷电路板(1)之间通过引线(7)电连接和支撑;

底板(3),所述底板(3)和所述下层印刷电路板(2)之间通过引线(8)电连接和支撑;

谐振晶体(4),所述谐振晶体(4)夹持在所述上层印刷电路板(1)的加热区和所述下层印刷电路板(2)的加热区之间;和

壳体(9),所述壳体(9)用于密封地容纳上层印刷电路板(1)、下层印刷电路板(2)和谐振晶体(4),其特征在于:

环绕谐振晶体(4)在所述下层印刷电路板(2)上设置有至少一条隔热槽(10),并且

在所述上层印刷电路板(1)和所述谐振晶体(4)之间设置有第一导热垫片(5),在所述下层印刷电路板(2)和所述谐振晶体(4)之间设置有第二导热垫片(6)。

2.根据权利要求1所述的隔热型晶体组件,其特征在于:所述第一导热垫片(5)和所述第二导热垫片(6)均为弹性导热片。

3.根据权利要求1所述的隔热型晶体组件,其特征在于:所述下层印刷电路板(2)通过引线(8)被悬浮地支撑在所述底板(3)上。

4.根据权利要求1所述的隔热型晶体组件,其特征在于:所述上层印刷电路板(1)、下层印刷电路板(2)和底板(3)之间两两相互平行。

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