[实用新型]一种用于加工薄型硅单晶片的行星片

权利要求书

1、一种用于加工薄型硅单晶片的行星片，其厚度小于400μm，其特征在于，包括：自行星片中心向边缘顺次排布的中心通孔(14)、第三通孔组(13)、第二通孔组(12)、及第一通孔组(11)。

2、如权利要求1所述的用于加工薄型硅单晶片的行星片，其特征在于：所述第一通孔组(11)至少包含7个通孔，且所述第一通孔组(11)中所有通孔的中心位于与所述中心通孔(14)具有相同中心的一第一同心圆上。

3、如权利要求1所述的用于加工薄型硅单晶片的行星片，其特征在于：所述第二通孔组(12)至少包含7个通孔，且所述第二通孔组(12)中所有通孔的中心位于与所述中心通孔(14)具有相同中心的一第二同心圆上。

4、如权利要求1所述的用于加工薄型硅单晶片的行星片，其特征在于：所述第三通孔组(13)至少包含4个通孔，且所述第三通孔组(13)中所有通孔的中心位于与所述中心通孔(14)具有相同中心的一第三同心圆上。

5、如权利要求2或3或4所述的用于加工薄型硅单晶片的行星片，其特征在于：所述第一通孔组(11)、所述第二通孔组(12)、及所述第三通孔组(13)中所有通孔均为圆孔，所述中心通孔(14)为方孔或圆孔。

6、如权利要求5所述的用于加工薄型硅单晶片的行星片，其特征在于：所述第一通孔组(11)中所有通孔的直径为25～45mm。

7、如权利要求5所述的用于加工薄型硅单晶片的行星片，其特征在于：所述第二通孔组(12)中所有通孔的直径为101～151mm。

8、如权利要求5所述的用于加工薄型硅单晶片的行星片，其特征在于：所述第三通孔组(13)中所有通孔的直径为20～126mm。

9、如权利要求1所述的用于加工薄型硅单晶片的行星片，其特征在于：行星片边缘与上述所有通孔边缘的最小距离范围为5-40mm。