[实用新型]封装用装片胶点胶装置

说明书

技术领域

本实用新型一种半导体后道封装用设备，特别是涉及一种前道装片工序中的装片胶点胶头适配器。

背景技术

在半导体后道封装流程中，前道装片工序所使用的装片机原有结构的点胶头适配器为封闭式结构，固定方式为锁紧装片胶针筒，其在生产产品过程中，使操作员在更换装片胶以及点胶头时多有不便，不但花费较多的时间，影响产能；而且，每次更换时，都需要重新调整点胶头的X/Y/Z各个位置，需要挤出大量的装片胶用于位置、点胶大小等的调整；再者，原有适配器的封闭性设计，是的人员无法观测装片胶的剩余量，造成装片胶针筒内残留装片胶的浪费或装片胶用完也未能及时发现而导致产品异常的缺点。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种封装用装片胶点胶装置，以解决现有技术中生产效率低、装片胶浪费大的缺陷。

一种封装用装片胶点胶装置，本体(2)的上端为环形槽(1)，底部有平台面(22)，并开有点胶头(4)的安装孔，并在安装孔上设有定位孔(3)，所述的定位孔(3)为锥形孔，锥形孔两侧开槽。

所述的本体(2)的侧边开有观测窗(21)。

有益效果

本实用新型一改其锁紧装片胶针筒的固定方式，将固定定位的关键定向于对应使用的各类点胶头本身，更换装片胶时，点胶头不用动，直接更换装片胶针筒后即可，无需重新测高，也不需调节点胶位置，观测窗的设计能让操作人员及时了解针筒内剩余的装片胶的量，避免了更换时装片胶的浪费或装片胶用完未能及时发现而导致产品异常，不但可提高生产效率，而且会大大节约装片胶的耗用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

实施例1

如图1所示，一种封装用装片胶点胶装置，本体2的上端为环形槽1，所述的本体2的侧边开有观测窗21，底部有平台面22，并开有点胶头4的安装孔，并在安装孔上设有定位孔3，所述的定位孔3为锥形孔，锥形孔两侧开槽。

安装时点胶头通过平台面22外部贴合固定，可较好地保持点胶头4的水平度。环形槽1贴合装片机点胶支架而设计，方便安装；观测窗21可直接观察到装片胶针筒内装片胶的使用情况，即剩余量；点胶头4上具有一定坡度的锥形结构且又有两片对称的塑料叶片，针对这种特殊结构，两侧开槽的锥形孔能够稳定定位。