[实用新型]密闭式电器产品的D型装配结构有效
| 申请号： | 200920072214.4 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201409259Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 宋永平;李强政;马泰强;刘强 | 申请（专利权）人： | 上海鸣志自动控制设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/06;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 200233上海市漕河泾*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密闭式 电器产品 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种密闭式电器产品的D型装配结构，包括防水外壳、设置在防水外壳内的金属框架、连接在金属框架两端的端盖以及从金属框架内穿过的输入输出电缆，其特征在于：还包括四个压紧弹簧；所述的金属框架在靠近两端的侧板底部分别设有用于安装上述压紧弹簧的缺口，四个压紧弹簧分别压入金属框架两端的缺口内，实现将金属框架的上表面与防水外壳的上表面紧密压合相连。
2、如权利要求1所述的密闭式电器产品的D型装配结构，其特征在于：所述的金属框架两端的侧板还在相应缺口的内侧设有安装板，所述的压紧弹簧的上端与相应的安装板固定抵压相连，下端与防水外壳的底板抵压相连。
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