[实用新型]局部电镀装置有效
申请号: | 200920072836.7 | 申请日: | 2009-05-22 |
公开(公告)号: | CN201439545U | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 吕海波;王振荣;王洪 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D17/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 局部 电镀 装置 | ||
1.局部电镀装置,包括电镀液槽,电镀液槽内设置有阳极,其特征在于,还包括挂钩支撑框和两组以上的挂钩,所述的挂钩安装在挂钩支撑框上,两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。
2.根据权利要求1所述的局部电镀装置,其特征在于,每组挂钩数目为两个或两个以上,两个或两个以上的挂钩直线排列。
3.根据权利要求1所述的局部电镀装置,其特征在于,所述挂钩支撑框包括两个以上平行的边框和至少一个横梁,两个以上边框通过横梁连接为一体,挂钩安装在边框上,每两个以上挂钩为一组,分别位于两个以上边框上沿直线排列,所述的挂钩数目为两组以上,两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列,横梁或边框架在电镀液槽的槽壁上。
4.根据权利要求1、2或3所述的局部电镀装置,其特征在于,还包括可调整液面与电挂钩之间距离的调节装置。
5.根据权利要求4所述的局部电镀装置,其特征在于,所述的调节装置为设置在电镀液槽壁上的溢流槽或溢流孔。
6.根据权利要求1所述的局部电镀装置,其特征在于,所述的阳极为阳极网。
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