[实用新型]晶片盒辅助打包夹板有效

专利信息
申请号: 200920073140.6 申请日: 2009-05-31
公开(公告)号: CN201415770Y 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 陈娟;王明珠;赵庆国;李剑 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B65B67/02 分类号: B65B67/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 楼仙英
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 晶片 辅助 打包 夹板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于辅助完成包裹封装过程的工具,特别是一种用于晶片盒辅助打包的夹板工具。

背景技术

在一个工厂中,当所有制造工序完成后,通常需要将最终产品以固定标准进行包裹封装,以便于储存,运输和管理等。例如一个半导体晶片制造厂,其最终产品晶片需要先放入晶片盒中,晶片盒再用软材料包装。

上述的软材料包装过程,是先将晶片盒放入软材料的包装袋中,例如防静电的塑料袋。出于实际需要,包装袋和晶片盒的大小不可能完全一致,因此在晶片盒装入后需要再进行捆扎,使软材料包装袋贴合于晶片盒表面。对于捆扎过程的操作人员而言,手工进行这样的工作要同时达到高品质和高输出量非常困难。特别是在工厂中产品大批量制造完成,等待包装的情况下,这个问题更加明显。

一般地,在半导体晶片制造厂中,将晶片盒用软材料包装的过程需要两个人协作完成,并且还经常由于包装后的外观不合标准而需要返工。鉴于此种实际情况,需要有合适的工具辅助上述包装过程。

实用新型内容

为了使软材料包装的过程更易于操作,并且提高包装的质量,提出本实用新型。

基于本实用新型的第一个方面,其提供一种辅助打包夹板,采用这种夹板可以快捷、高效地完成对晶片盒的软材料包装。

本实用新型提供的晶片盒辅助打包夹板包括下列部件:至少一块底部挡板,以及至少两块侧挡板,所述至少两块侧挡板互相平行并且对称,它们垂直地固定于所述底部挡板的同一个面上,使所述侧挡板和所述底部挡板之间形成内凹的空间。

优选地,所述晶片盒辅助打包夹板为一体成型,在这种情况下,所述底部挡板和侧挡板是由同一块板弯折而成的不同部分。上述的两块侧挡板的间距根据包装对象的尺寸调整,大小和包装对象相适应,即和晶片盒的尺寸相适应。

基于本实用新型的第二个方面,其提供了一种晶片盒辅助打包夹板组件。

本实用新型的辅助打包夹板可以单独作为一个使用单元,也可以由多个所述的辅助打包夹板构成辅助打包夹板组件。多个所述辅助打包夹板可以同向地通过连接部件沿一直线方向连接成固定的串状结构,每一个所述辅助打包夹板构成一个单元。所述“同向地”意为多个所述辅助打包夹板的内凹空间的凹口方向一致。

优选地,所述辅助打包夹板组件为一体成型,在这种情况下,所述底部挡板和侧挡板,以及所述连接部件是一体的。或者,每一个所述单元中的底部挡板和侧挡板是由同一块板弯折而成的不同部分;而所有连接各单元的连接部件则是一个单独的一体结构,例如,其为细长的板状或条状,其上固定串接每一个所述单元。

在实际应用中,可以采用一对上述的辅助打包夹板或者辅助打包夹板组件互相配合使用的方式。

以晶片盒包装举例,本实用新型提供的辅助打包夹板用于晶片盒的包装时,先将晶片盒装入包装袋中,由于包装袋比晶片盒大,其袋角超出晶片盒两侧。使用时本实用新型提供的上述夹板和装入晶片盒的包装袋均置于操作台上,将套有包装袋的晶片盒推入辅助打包夹板的两个侧板之间的内凹空间,由于侧板间距和晶片盒大小相适应,在推入过程中,包装袋超出晶片盒两侧的袋角受侧板的作用向相反方向折叠,直到套有包装袋的晶片盒被底部挡板挡住,所述侧板间的包装袋即被折叠成完全与晶片盒贴合的形状。以同样的方式将套有包装袋的晶片盒以另一侧推入另一个夹板的两个侧板之间,即可使整个包装袋与晶片盒完全贴合,此时可以捆扎,粘贴等方式固定包装袋与晶片盒的贴合。

在用串联的夹板组件对多个套有包装袋的晶片盒进行包装时,先将多个套有包装袋的晶片盒各自推入所述夹板组件中每一个夹板的侧板间,然后将这些晶片盒的另一侧推入相应的另一个夹板组中每一个夹板单元的侧板间,即可以将多个晶片盒外面的包装袋折叠成完全与晶片盒贴合的形状,再以捆扎,粘贴等方式固定包装袋与晶片盒的贴合。

本实用新型的优点在于:

1、利用此夹板辅助晶片盒的包装,操作过程非常简单快捷,只需一人即可完成;

2、在这种夹板辅助下包装的晶片盒,其包装外观更加整齐统一,符合标准,不至于出现返工重新包装的情况;

3、利用此种工具,可根据需要灵活地改变工作模式,可以一人处理一件产品的包装,也可以一人同时处理多件产品的包装,这样使工作效率大为提高。

为了更容易理解本实用新型的目的、特征以及其优点,下面将配合附图和实施例对本实用新型加以详细说明。

附图说明

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