[实用新型]震动上料机构有效
申请号: | 200920073929.1 | 申请日: | 2009-05-19 |
公开(公告)号: | CN201408660Y | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 杨必祥 | 申请(专利权)人: | 昆山万盛电子有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙 艳 |
地址: | 215300*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 震动 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于陶瓷电容器生产中涉及的自动上料机构。
背景技术
目前,业界所使用的陶瓷电容器生产中的自动上料机构,通常是采用盒式平面翻斗内加装一块铜基板,通过盒式翻斗翻转的方式将陶瓷芯片滑入铜基板内,来完成上片的动作。
这种方式的缺点是,陶瓷芯片原料长时间在料斗内,会致使芯片电极经历较长时间的摩擦,易损坏电极平面,导致可焊性、容量和耐压不良。而且翻转上片动作极易造成空片(基板内无芯片),致使生产效率低下。另外,其工序衔接能力不强,且操作繁琐。
因此,业界急需一种新型的自动上料机构来改善或解决上述问题。
实用新型内容
为改善自动上料机构的生产效率,本实用新型提供了一种震动上料机构,其操作简单,并可有效的提高生产效率。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是:一种震动上料机构,其包括有震动基座、平送震动器、上料滑板、圆弧形滑料导轨及上料滑槽。其中平送震动器设置于震动基座上,而上料滑板固定在平送震动器上,并与滑料导轨相接,而滑料导轨与上料滑槽连接。使用时,芯片原料从上料滑板通过震动均匀有序的送进滑料导轨内,然后在平送震动的推进下,全部有序的直立于上料滑槽内等待吸片机构的抓料。
进一步的,在不同实施方式中,滑料导轨采用半圆形圆弧设计,以对应于圆形的芯片。
进一步的,在不同实施方式中,平送震动器为变频平送震动器,其震动频率可调,进而使得其可根据不同的送料尺寸,调节震动频率。
进一步的,在不同实施方式中,震动基座上还设置有减震垫,以有效的将震动集中于上料滑板机构上,避免其他地方不必要的震动。
进一步的,在不同实施方式中,上料滑板上设置盛料区,用于盛放原料。
本实用新型的有益效果是,其操作简单,提高了生产自动化程度,并可提高产品的性能。另外,由于采用变频平送震动器,使得本实用新型涉及的震动上料机构可根据不同原料芯片的尺寸,选择相应的变频频率进行送料,提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型涉及的震动上料机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
在图1中,本实用新型涉及的一种震动上料机构100,其用于在陶瓷电容器生产中,进行自动的上料。其包括有震动基座110,于其上设置变频平送震动器120。固定在变频平送震动器120上的上料滑板130,其与滑料导轨150连接。滑料导轨150与上料滑槽160连接。进一步的,震动基座110上还设置有减震垫112,以有效的将震动集中于上料滑板130上,避免其他地方不必要的震动。而在上料滑板130内还设置有盛料区132,用于放置原料芯片。而滑料导轨150采用半圆形设计,以对应于原料芯片的圆形形状。
使用时,原料芯片(未图示)通过震动从上料滑板130的盛料区132均匀有序的送进滑料导轨150内,芯片通过滑料导轨150时,由于滑料导轨150采用半圆形圆弧轨道结构设计,圆形的芯片在平送震动的推进下,经过滑料导轨150后全部有序的直立于上料滑槽160内等待吸片机构(未图示)的抓料。
本实用新型涉及的震动上料机构操作简单,提高了生产自动化程度,并进而提高了产品的性能。另外,由于采用变频平送震动器,使得其可根据不同原料芯片尺寸,选择相应的变频频率进行送料,提高了生产效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式,本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
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