[实用新型]一种风冷式可控硅阀串结构有效

专利信息
申请号: 200920074432.1 申请日: 2009-08-24
公开(公告)号: CN201466025U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 吴建娇;张卫平;张进乐;赵凌翔 申请(专利权)人: 上海追日电气有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/367
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人: 王法男
地址: 200000*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 风冷 可控硅 结构
【权利要求书】:

1.一种风冷式可控硅阀串结构,包括可控硅晶闸管、散热器,特征在于:所述的可控硅晶闸管和散热器以一一成对间隔的形式叠置、并经穿置在散热器上的两螺杆组合成可控硅阀串,所述螺杆的两端分别设有固定压块和滑动压块。

2.如权利要求1所述的一种风冷式可控硅阀串结构,其特征在于:所述的滑动压块上设有调节螺丝。

3.如权利要求1所述的一种风冷式可控硅阀串结构,其特征在于:所述的散热器为板式散热器。

4.如权利要求1所述的一种风冷式可控硅阀串结构,其特征在于:所述的螺杆外体上设有绝缘涂层。

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