[实用新型]基于新型可伐连接件的X射线影像增强器电极外壳有效

专利信息
申请号: 200920074494.2 申请日: 2009-09-14
公开(公告)号: CN201492427U 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 唐雪雄;虞和杰;康海峰;吴明康 申请(专利权)人: 上海泰雷兹电子管有限公司
主分类号: A61B6/00 分类号: A61B6/00;H01J29/02;H05G1/00;G01N23/04
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人: 童素珠
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 新型 连接 射线 影像 增强 电极 外壳
【权利要求书】:

1.一种基于新型可伐连接件的X射线影像增强器电极外壳,包括X射线影像增强器及其电极,其特征在于还包括:由铜管(1)和可伐连接件(2)组成的可伐铜管组件,铜管(1)和可伐连接件(2)通过钎焊连接在一起;在电极外壳上构建了一个可伐连接区(3),可伐连接区(3)增设于原来圆孔处,该可伐连接区(3)为向内做向内翻边结构,组成的可伐铜管组件与基于可伐连接区的电极外壳在一起用亚弧焊所连接,组合为亚弧焊后电极外壳(8)。

2.根据权利要求1所述的基于新型可伐连接件的X射线影像增强器电极外壳,其特征在于:所述的向内翻边的可伐连接区直径(4)至少为12.8mm,可伐连接区深度(5)至少为2.8mm,可伐连接区翻边半径(6)至少为R=0.8mm,翻边与翻边后的端面可伐连接区翻边光洁度(7)至少为1.6,同时保持该处外壳的结构与原来所一致的壁厚和同心度。

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