[实用新型]一种双频智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡，特别是公开一种双频智能卡。

背景技术

随着智能卡在日常生活中逐渐变为不可或缺的工具。智能卡在小额消费、门禁等方面一般使用高频芯片，而在快速通道等环境中一般使用超高频芯片的远距离读取功能。如何在一张智能卡中即满足高频应用，又满足超高频应用？于是双频卡就诞生了，这种卡片内部即有高频芯片，也有超高频芯片。

目前的双频卡的制作方法是，首先在一种基材上使用漆包线绕制高频天线，将高频芯片通过焊接等方式与天线连接，形成高频芯层；通过印刷或蚀刻工艺在另外一种基材上制作超高频天线，通过COB、倒贴片等工艺将超高频芯片与天线相连接，形成超高频芯层；然后将高频芯层和超高频芯层装订在一起，外表再附以其它表层材料，通过层压工艺制作成智能卡。这种生产模式涉及到两种芯层的生产方式，工艺复杂成品率较低。

发明内容

本实用新型的目的是解决双频卡芯层进行大批量生产的难题；同时尽可能增大智能卡内超高频天线的尺寸，从而增加超高频的响应距离。

本实用新型是这样实现的：一种双频智能卡，包括高频天线、超高频天线、高频芯片和超高频芯片，其特征在于：所述的高频芯片和超高频芯片共用一片基材；所述的高频天线和超高频天线分别布置在所述基材的正、反两面；所述的高频芯片和超高频芯片布置在所述基材的同一侧平面内，高频天线与高频芯片的连接点和超高频天线与超高频芯片的连接点也设在此平面内。所述高频天线与高频芯片分处于基材两面时，高频天线两端点通过铝箔穿过基材后引伸至高频芯片所在面上与高频芯片设置连接点。所述超高频天线与超高频芯片分处于基材两面时，超高频天线两端点通过铝箔穿过基材后引伸至超高频芯片所在面上与超高频芯片设置连接点。

本实用新型通过蚀刻、印刷或溅射等天线制作工艺，在基材的两侧分别制作高频和超高频天线，基材可以是PET、纸等材料。

将高频天线的两个端点分别引出到超高频天线的一侧。将高频天线引到超高频侧的方法，可以使用目前已经普遍使用的一些过桥连接方法。

这样在基材的同一侧即可以固定超高频芯片，同时也可以固定高频芯片。因此，芯层就可以在一些自动化的生产机器上进行生产了，比如德国纽豹公司生产的TAL系列RFID倒贴片机，从而可以提高芯层的成品率和生产效率。

本实用新型有益效果是：通过将高频和超高频天线制作在同一个基材上，并使用相同的芯片连接工艺，提高了成品率，使得大批量生产双频卡芯层成为可能。

通过将高频天线与超高频天线制作在同一基材的不同面，使得超高频天线不受高频天线的尺寸限制，从而在设计超高频天线时可以尽可能的利用卡体的宽度，增大超高频芯片的读取距离。

附图说明

图1是本实用新型带高频天线和超高频天线的基材正面视图；

图2是本实用新型带高频天线和超高频天线的基材背面视图。

具体实施方式

根据附图1、2，本实用新型一种双频智能卡，包括高频天线1、超高频天线4、高频芯片和超高频芯片。本实用新型基材选择PET材料，在PET的两面附着铝箔，通过印刷、蚀刻、清洗等流程，在两侧铝箔上分别蚀刻出高频天线1和超高频天线4。并且在超高频天线4一侧，高频天线的两个端点2、3的正背面，预留两段铝箔，形成高频芯片连接点6。通过铆接的方式将高频天线的两个端点2、3，与背面的预留铝箔沟通(即连通)。通过使用倒贴片机器，将高频芯片绑定于预留的连接点6上，就形成了一个完整的高频回路；将超高频芯片绑定到超高频天线4上的预留连接点5，就形成了超高频标签。这样就完成了双频卡的芯层制作。

接下来通过在芯层上、下覆盖其它材料，经过层压(粘结)、冲切等工序，最终制作出了双频卡。