[实用新型]导线端子座结构有效

专利信息
申请号: 200920074731.5 申请日: 2009-11-30
公开(公告)号: CN201608283U 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 吴智远;蔡孟尧 申请(专利权)人: 吴智远
主分类号: H01R9/00 分类号: H01R9/00;H01R4/28
代理公司: 广东国欣律师事务所 44221 代理人: 李文
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导线 端子 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种提供电性导线插入连接的端子装置;特别涉及一种可和导电片组合使用的导线端子座结构,以改善公知技术中导电片易弯折变形、接触不良和松脱等情形。

背景技术

应用被包覆在绝缘壳体(通常是塑料材料制成)内的金属部件(或称导电片,contact)来压制进入端子座的导线,形成电性连结的连接端子装置或压线端子装置,已是公知技术。例如,在中国台湾第96102958号“导线端子座的夹线座与其齿部加工方法”(即US.7404745 B1“TERMINALCONTACT AND CLAMP ASSEMBLY FOR A CABLE TERMINAL BLOCK AND METHOD FORPROCESSING THE SAME”)专利案,提供了一个典型的实施例。请参考图1,它揭示了一个绝缘壳体制成的导线端子座10,端子座10内配装有一夹线圈20和一内、外导电片30、40,而共同界定出一内部腔室,来容许一导线60插入;以及一固定螺栓50可进入端子座10内以旋紧方式压迫所述夹线圈20和内、外导电片30、40,共同将插入的导线60固定,而形成电性连结。

实际应用时,为了使导电片具有理想的导电性能,业者都是选择红铜、或青铜等材料制造。一个有关这类导电片材料在应用方面的课题是这些材料的硬度较低;因此,当它们被固定螺栓锁紧压迫时,经常在接触部位压凹导电片,造成导电片弯折和变形,特别是所述外导电片(这是因为在现阶段的端子座结构中,所述固定螺栓是直接在所述外导电片上转动压迫),例如图1所揭示的情形。基本上,被压凹或变形的导电片40不能均匀的负载固定螺栓50的扭转压迫力,也无法完全的将固定螺栓50的固定力量均匀的传递给导电片30和夹线圈20,而这种情形会影响内、外导电片30、40和夹线圈20固定导线60的效果,使导线60发生摇动、接触不良或松脱的情形。

在某些操作固定螺栓锁紧压迫导电片的情形中,为了确实使导电片和夹线圈能固定导线,操作者常会本能的增加转动螺栓的锁制力,过度压迫所述导电片夹制导线的情形,而这种情形更增加了所述外导电片严重变形的程度和范围。特别是经常性的操作情形,例如现场人员因应配线需求或配线变更而更换导线与端子座电性连接的位置、或维修等重复操作固定导线的情形中,经常会造成所述外导电片变形量加大,使导电片对导线的压制能力逐渐变差,甚至无法再重复使用,而必须更换整个端子座装置。

如果考虑增加所述导电片的厚度,来提高它抵抗固定螺栓锁制力的性能,是可预期的。例如,有业者应用机器挤压的手段,挤压导电片外围区域,而在中央与固定螺栓接触的区域形成圆弧凸部的结构,企图利用所述圆弧凸部较大的突起厚度来抵抗固定螺栓的扭转压迫力。但经过测试的后,发觉效果是很有限的;因为所述红铜或青铜材料的导电片硬度仍然无法抵抗固定螺栓的转动压迫力。可了解的是,如果增加铜材的厚度,除了使整个导电片的材积加大加厚,不利于整个端子座的空间配置的外,在制造过程中,也增加了铜材废料的产生;并且,明显提高了导电片的制造成本,而这种情形并不是我们所期望的;同时,所揭露的课题在现阶段的导电片应用或制造实务中,仍然未被改善或解决。

另一个有关于这类导电片在制造和供应方面的课题是,订单客户要求制造厂商必须在使导电片具有不会变形的条件下,提供良导电率的产品;但就像那些熟习此技术的人所知悉,这是一个两难的课题。

代表性的来说,这些参考数据显示了有关导电片和压线端子装置的夹线圈、固定螺栓等相关组合结构的设计技术;如果重行设计考虑端子座和导电片的组合结构,使其构造不同于公知技术,将可改变它的使用型态,而有别于公知技术;实质上,也会改善它的应用情形,保持它整体的稳定性和夹制能力。我们发觉一个比较理想的导线端子座和导电片的组合结构设计,应包括下列几个设计考虑:

1.必须能够克服或改善上述所讨论的课题。

2.需考虑所述端子座、导电片和固定螺栓的配合关是;如何在符合选择应用铜材等导电性高的材料条件下,还能使导电片具有较公知产品更高的硬度,来抵抗所述固定螺栓的扭转力或锁制压迫力,使所述导电片被固定螺栓压凹,产生变形的情形,被尽可能的降到最低;并且,考虑使导电片能均匀的负载固定螺栓的扭转压迫力,完全的将固定螺栓的固定力量均匀的传递给内导电片30和夹线圈20。

3.对于上述的设计考虑而言,如果在导电片上设计配置一具有较高硬度的负载体,来辅助导电片抵抗所述固定螺栓的锁制压迫力,将是可行的;而所述的结构设计,必须特别考虑端子座的内部构造,使它可将负载体和导电片组合在一起或形成一整体状态。

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