[实用新型]组装治具无效
| 申请号： | 200920074759.9 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201552545U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 胡尚飞 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/14 | 分类号： | B25B27/14 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201114 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种组装治具，用以将一零件组装至一目标物体，其特征在于所述组装治具包括：
一本体，具有一第一端部，该第一端部可以插入所述目标物体；
一夹持件，设置于所述第一端部，用以夹持所述零件；以及
一移动件，组装于所述本体，并且相对于所述本体可在一第一位置及一第二位置间移动；
其中当所述移动件位于所述第一位置时，所述夹持件能夹持所述零件，且当所述第一端部插入所述目标物体时，所述移动件自所述第一位置被移动至所述第二位置以推动所述零件，致使所述零件组装至所述目标物体。
2.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于所述本体进一步包括一导引结构，所述移动件是组装于该导引结构。
3.如权利要求2所述的组装治具，其特征在于所述导引结构为一通孔。
4.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于进一步包括一定位结构，设置于所述第一端部，用以嵌合于所述目标物体。
5.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于所述本体进一步具有一第二端部，所述移动件自所述第一端部贯穿所述本体至所述第二端部。
6.如权利要求5所述的组装治具，其特征在于进一步包括一按压部，邻设于所述第二端部，并且连接所述移动件。
7.如权利要求6所述的组装治具，其特征在于进一步包括至少一弹性体，设置于所述本体及所述按压部之间，用以使所述移动件自所述第二位置回复至所述第一位置。
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