[实用新型]一种LED灯的铝基发光板无效

专利信息
申请号: 200920074972.X 申请日: 2009-07-21
公开(公告)号: CN201462713U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 陈和;潘金亮;陈赟赟 申请(专利权)人: 上海欣丰电子有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕伴
地址: 200436 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 铝基发 光板
【权利要求书】:

1.一种LED灯的铝基发光板,其特征在于,该铝基发光板的一面为发光面,另一面为散热面,在所述发光面上设置有依次串接的贴片封装的高亮LED。

2.如权利要求1所述的铝基发光板,其特征在于,所述的贴片封装的高亮LED为0.06W的小功率LED,每一个贴片封装的高亮LED内含齐纳稳压二极管。

3.如权利要求1或2所述的铝基发光板,其特征在于,所述的铝基发光板包括一块1.6mm厚的铝质印刷电路板和若干粒贴片封装的高亮LED,若干贴片封装的高亮LED均匀贴焊于铝质印刷电路板上,形成发光面。

4.如权利要求3所述的铝基发光板,其特征在于,每一平方厘米的铝质印刷电路板上采用表面贴装回流焊工艺贴焊有2-3粒贴片封装的高亮LED。

5.如权利要求1或2所述的铝基发光板,其特征在于,在所述铝基发光板上中央布置有长条形通风孔,若干粒贴片封装的高亮LED对称分布于长条形通风孔的两侧。

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