[实用新型]一种用于切割硅晶片的导轮

说明书

技术领域

本实用新型属于机械加工设备技术领域，涉及一种切割设备部件，具体涉及一种用于切割硅晶片的导轮。

背景技术

现有切割200mm以上规格硅单晶圆片一般采用内圆切割技术或线切割技术，但随着硅圆片直径的增大，内圆切割技术使硅片表面的损伤层加大，一般约为30～40微米，线切割技术是采用导轮带动切割线对硅棒进行切割，该技术虽然具有切口小，硅棒切口损耗小(约为内圆切割技术的60％，这相当于内圆切片机切割6片圆片而节约出1块圆片)，切割的硅片表面损伤层较浅(约为10～15微米)，片子质量人为因素少，切割效率较高(大约为内圆切割技术的6～8倍。在8小时左右切割过程中一次可切出400圆片左右)的特点，但导轮的使用寿命普遍较短，从而需频繁更换导轮，给硅晶片的切割带来一定影响。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是现有用于切割硅晶片的导轮的寿命普遍较短，从而需频繁更换导轮的问题，并提供一种用于切割硅晶片的导轮。

本实用新型通过以下方案解决该技术问题：

一种用于切割硅晶片的导轮，至少包括金属轴芯及若干个用于切割钢丝缠绕在导轮上的线槽，所述导轮还包括设在金属轴芯表面上的涂层，所述若干个线槽设在该涂层上，所述涂层由聚氨酯制成。

聚氨酯材料因为具有较高的机械强度，卓越的耐磨性，突出的抗压缩性，硬度范围广，且在高硬度下仍具有高弹性，表面光洁度高，机械加工性能优越等性能被广泛应用，本实用新型利用聚氨酯耐磨、机械加工性能优越的特点，在所述金属轴芯外涂覆聚氨酯涂层，并在涂层上设置若干个用于切割钢丝缠绕在导轮上的线槽，作为钢丝导轮来切割硅晶片。

作为本实用新型的一个建议，聚氨酯涂层厚度一般为5-10mm，普通导轮采用本实用新型所述结构进行相应改进后，可以连续使用1200-2000小时，使用寿命长，大大提高了生产效率，降到了生产成本。

由于线槽开槽的深度会影响布线和跳线，线槽间距能直接影响硅晶片厚，而线槽角度会影响钢线稳定性及布线难易。因此本实用新型还对线槽的尺寸进行了改进，改进后的线槽深度为50-3000μm，其间距大于150μm，线槽角度为40°-150°。

附图说明

附图1为实施例1所述一种用于切割硅晶片导轮的轴截面图及线槽的局部放大图。

具体实施方式

实施例1

一种用于切割硅晶片的导轮，至少包括金属轴芯3及若干个用于切割钢丝缠绕在导轮上的线槽2，所述导轮还包括设在金属轴芯表面上的涂层1，所述若干个线槽2设在该涂层1上，所述涂层1由聚氨酯制成。

金属轴芯的长度为340mm，在金属轴芯外涂覆了一层6mm的聚氨酯涂层，所述涂层厚度为7mm，所述线槽的深度H为1600μm，间距P为180μm，线槽角度a为45°。

应当理解，在阅读了本发明的讲授上述内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。