[实用新型]夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种用于固定引线框架的夹具。

背景技术

在集成电路制造领域，引线键合(Wire Bonding)工艺是整个封装工序中至关重要的一步，其功能是将引线的两端分别焊接到芯片的电极(Pad)和引线框架(Lead Frame)的引脚上，所述引线可以为金线或铝线，尽管金线的传导性能较佳，且具有良好的抗氧化性能，但由于铝线成本低廉，并且芯片的电极多为铝材料，铝线不容易受腐蚀的影响，因此业界通常采用铝线作为引线的材料。

目前，业界普遍采用引线键合设备来完成引线键合工艺，例如UAB320引线键合设备，所述引线键合设备包括夹具、定位板(未图示)以及驱动装置(未图示)。具体请参考图1A至图1C，其中，图1A为现有技术的夹具的俯视图，图1B为图1A的剖视图，图1C为现有技术的夹具的使用示意图。

如图1A和图1B所示，所述夹具10包括连接部11以及爪部，其中，连接部11为呈直角的折板，所述折板的一端与所述爪部连接，另一端与所述驱动装置连接，所述爪部包括三根直爪12，所述夹具10可在所述驱动装置的驱动下上下移动。

一般来说，引线键合工艺通常采用超声波焊接的方式来完成铝线焊接过程，如图1C所示，多个芯片20排列成行的粘接在冲压成型的引线框架30的一端，引线框架30的另一端则是对应每个芯片20而延伸出的三根引脚，所述引脚通常为细长条形，其端部为焊接端，其中，位于两侧的引脚31悬空，中间的引脚32与芯片20的底面电极连接。引线键合过程中，首先将引线框架30固定在所引线键合设备的定位板上，接着夹具10将所述引脚压在所述定位板上，再将两根铝线40分别焊接在芯片20顶面的电极和两侧的引脚31上，最后经过冲裁将引线框架30上连接各芯片20和引脚之间的连接切断，就可得到焊好引脚并引出线的半导体器件。

但是，在实际生产过程中发现，由于夹具10的直爪12仅仅将所述引脚的一部分压在所述定位板上，所述引脚的焊接端仍然呈悬臂梁状态，因此在焊接过程中，所述引脚的焊接端非常容易松动，导致焊接质量较差，经常出现脱焊或虚焊的情况，降低了产品的良率。

实用新型内容

本实用新型提供一种夹具，以解决现有的夹具在使用过程中，引脚的焊接端经常松动，导致产品的焊接质量差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种夹具，所述夹具用于固定引线框架，其设置于引线键合设备上，所述引线键合设备包括一驱动装置，所述引线框架包括引脚，所述引脚的端部为焊接端，所述夹具包括爪部以及连接部，所述爪部的形状与所述引线框架的形状匹配，所述爪部包括两根端部相向对应弯折的弯爪以及位于所述两根弯爪之间的直爪，所述弯爪的端部对应于所述焊接端的边缘，所述弯爪的内侧开设有弧形缺口，所述连接部的一端与所述爪部连接，所述连接部的另一端与所述驱动装置连接。

可选的，所述连接部为呈直角的折板，所述连接部上设置有固定孔，所述连接部通过所述固定孔与所述驱动装置连接。

可选的，所述夹具是一体成型的。

可选的，所述夹具的材质为模具钢。

与现有技术相比，本实用新型所提供的夹具用于固定引线框架，其包括爪部和连接部，所述爪部的形状与所述引线框架的形状匹配，可将引脚的焊接端紧紧地压在定位板上，确保焊接过程中引脚的焊接端不会松动，可避免出现脱焊或虚焊的情况，提高了产品的良率，并且由于所述各爪仅仅压在焊接端的边缘，当中留有焊接铝线的空隙，可根据工艺要求制成具有一定弧度的铝线。

附图说明

图1A为现有技术的夹具的俯视图；

图1B为图1A的剖视图；

图1C为现有技术的夹具的使用示意图；

图2A为本实用新型一实施例所提供的夹具的俯视图；

图2B为图2A的剖视图；

图2C为本实用新型一实施例所提供的夹具的使用示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的夹具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。