[实用新型]陶瓷基体电路组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电路器件，特别是一种具有热辐射陶瓷基体的电路组件。

【背景技术】

目前常见的印刷线路板(PCB)都是在绝缘的胶木基板表面固定电元器件并印刷导电线路，从而形成各种功能的电路。胶木层虽然绝缘性能好，但是导热和散热能力很差，而一些电元器件工作时发热较大，热量如果不能及时散发，会影响其正常工作。为了解决散热问题，现有的方法是在发热量大的元器件上安装散热器、风扇等辅助设备，占体积、笨重，成本也较高。

【实用新型内容】

为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提供一种陶瓷基体电路组件，通过采用新型的基体(基板)改善其散热性能，从而减少甚至免去外加的辅助散热设备，以达到减重、缩小体积、降低成本的目的。

为此，本实用新型采用以下技术方案：陶瓷基体电路组件，其特征在于：它包括陶瓷基板和设于陶瓷基板上的若干电元件，所述的陶瓷基板为热辐射陶瓷基板，电元件固定于热辐射陶瓷基板的表面形成导电通路。热辐射陶瓷具有非常好的热辐射率(0.9以上)，能够及时将电元件工作时产生的热量通过辐射、对流等方式及时散发出去。热辐射陶瓷的绝缘性也较好，不会造成电元件短路，从而在保证电元件正常工作的前提下改善了整个电路组件(电路板)的散热性能，有助于减少甚至免去外加的辅助散热设备，减小了体积和重量，降低了成本。

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采取如下技术措施或者这些措施的任意组合：

所述的热辐射陶瓷基板下侧连接有金属导热层，或所述的热辐射陶瓷基板内设有金属导热层。金属导热层能把电元件产生的热量快递均匀地传递至基板各处，进一步改善其散热性能。金属导热层的位置可根据需要选择。

所述的热辐射陶瓷基板上设有若干散热凸起，增大基板的表面积，进一步增强散热性能。

所述的热辐射陶瓷基板为氮化铝陶瓷基板或氧化铝陶瓷基板。这两种材料的辐射率高，绝缘效果好。

有益效果：本实用新型通过采用热辐射陶瓷作为基板，利用其自身散热，在确证基板绝缘性的前提下改善了散热性能，达到了减小体积重量，降低成本的目的。

【附图说明】

图1为本实用新型的一种实施例结构示意图；

图2为本实用新型的另一种实施例结构示意图；

图3为图2的剖视图。

【具体实施方式】

如图1所示的陶瓷基体电路组件，为应用于LED电路的一个例子：热辐射陶瓷基板1上设置了LED芯片3、正负电极引出片2这些电元件，电元件之间采用导线互相连通，这些导线也可直接固定于热辐射陶瓷基板1表面。正负电极引出片2可直接通过腐蚀或者光刻的方法固定于热辐射陶瓷基板1表面。热辐射陶瓷基板可采用氮化铝或氧化铝制作，散热性能良好。

为此进一步改善组件的导热散热性能，可在陶瓷基板下侧连接一层金属导热层5，并使基板表面局部凸起，形成许多散热凸起4(图2、图3)。金属导热层5也可被基板包覆在内，根据实际需要选择。

同样地，本方案也可应用于其他对散热有要求的电路系统中。