[实用新型]电子标签后封装装置有效
申请号: | 200920078374.X | 申请日: | 2009-07-16 |
公开(公告)号: | CN201465158U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 陈坚;王洁民;陈渊;徐鹤森;陈佳炜;张赟莉 | 申请(专利权)人: | 上海华申智能卡应用系统有限公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07;G06K19/073 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 200031 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子标签 封装 装置 | ||
1.一种电子标签后封装装置,包括电子标签,其特征在于,还包括承载部件和两端盖,所述两端盖分别设置在承载部件的两端,该两端盖与承载部件密封连接,所述电子标签设置在承载部件离外界环境较近的一端部。
2.如权利要求1所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述承载部件为一中空圆柱体。
3.如权利要求2所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述中空圆柱体的内径小于电子标签的长度,而该中空圆柱体的外径大于电子标签的长度。
4.如权利要求2所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述端盖为一圆柱体,其一侧内设连接孔,所述连接孔的直径与承载部件的外径相等,用于与承载部件连接。
5.如权利要求4所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述端盖另一侧的端部上设有数个卡口,该卡口与水泥介质连接,固定电子标签后封装装置。
6.如权利要求5所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述数个卡口沿端盖的边缘对称分布。
7.如权利要求1所述的电子标签后封装装置,其特征在于,还包括电路板,所述电路板设置在承载部件的一端部,该电路板与电子标签相对,增强外部电子标签读写器读写范围。
8.如权利要求7所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述电路板的大小与承载部件端部的大小相等。
9.如权利要求7所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述电路板为印刷电路板。
10.如权利要求1所述的电子标签后封装装置,其特征在于,上述承载部件和端部均采用尼龙材料制成。
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