[实用新型]电子标签后封装装置有效

专利信息
申请号: 200920078374.X 申请日: 2009-07-16
公开(公告)号: CN201465158U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 陈坚;王洁民;陈渊;徐鹤森;陈佳炜;张赟莉 申请(专利权)人: 上海华申智能卡应用系统有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;G06K19/073
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200031 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子标签 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种电子标签后封装装置,包括电子标签,其特征在于,还包括承载部件和两端盖,所述两端盖分别设置在承载部件的两端,该两端盖与承载部件密封连接,所述电子标签设置在承载部件离外界环境较近的一端部。

2.如权利要求1所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述承载部件为一中空圆柱体。

3.如权利要求2所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述中空圆柱体的内径小于电子标签的长度,而该中空圆柱体的外径大于电子标签的长度。

4.如权利要求2所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述端盖为一圆柱体,其一侧内设连接孔,所述连接孔的直径与承载部件的外径相等,用于与承载部件连接。

5.如权利要求4所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述端盖另一侧的端部上设有数个卡口,该卡口与水泥介质连接,固定电子标签后封装装置。

6.如权利要求5所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述数个卡口沿端盖的边缘对称分布。

7.如权利要求1所述的电子标签后封装装置,其特征在于,还包括电路板,所述电路板设置在承载部件的一端部,该电路板与电子标签相对,增强外部电子标签读写器读写范围。

8.如权利要求7所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述电路板的大小与承载部件端部的大小相等。

9.如权利要求7所述的电子标签后封装装置,其特征在于,所述电路板为印刷电路板。

10.如权利要求1所述的电子标签后封装装置,其特征在于,上述承载部件和端部均采用尼龙材料制成。

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