[实用新型]LD-TO CAN PIV快速测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能够快速筛选半导体激光器封帽前的不良品的装置。

背景技术

在LD-TO CAN的生产工艺中，其LD-TO的核心部分制造、组装完成以后需要封TO帽才能成为一个完整的LD-TO CAN，TO帽的作用是用于激光器出光的聚光和保护核心部分不会遭到损坏，当封帽完成以后才能算是一个完整的LD-TO CAN。但是当LD-TO的核心部分制造、组装完成以后，假如本身就有缺陷(不良品)，那么将此不良品进行封帽就没有任何意义，会造成TO帽的浪费。如果将封帽前的LD-TO进行PIV全特性测试筛选就会造成测试时间太长的问题，并不适用生产过程。

发明内容

本实用新型的目的旨在提供一种能在封帽前判断是否适宜封帽，节约生产成本的LD-TO CAN PIV快速测试装置。

本实用新型目的的实现方式为，LD-TO CAN PIV快速测试装置，连接夹具DB9接口的LD+、LD-分别接半导体激光器PIV测试仪的LD-Driver接口的正负端，电极引出接口的PD+、PD-分别接入半导体激光器PIV测试仪的电流测量接口，半导体激光器PIV测试仪的X输出接口接20M双踪示波器的X轴输入接口，半导体激光器PIV测试仪的Y输出接口到接20M双踪示波器的Y轴输入接口。

本实用新型的工作原理是，封帽前的半导体激光器的4个管腿本身就分别连接着LD芯片的LD+、LD-两极和PD芯片的PD+、PD-两极，将半导体激光器4个管腿的不同电极分别从连接夹具引出，并与半导体激光器PIV测试仪连接，通过半导体激光器PIV测试仪的LD-Driver电流输出接口，给半导体激光器的LD芯片加电流，LD芯片加电流以后发光，半导体激光器的PD即会将光转换为电流值，并通过半导体激光器的4个管腿其中的两个管腿输出，然后利用半导体激光器PIV测试仪的电流测量接口来探测半导体激光器PD芯片输出的电流值。半导体激光器PIV测试仪会将LD-Driver接口输出电流值转为X轴的输出信号并从X输出接口输出，将探测半导体激光器PD芯片输出的电流值转为Y轴的输出信号，并从Y输出接口输出，将信号输出连接到20M双踪示波器的X轴输入接口与Y轴输入接口，20M双踪示波器即会将信号以图形的形式呈现到图形显示面板。

本实用新型利用半导体激光器PIV测试仪与20M双踪示波器来监控半导体激光器的Im电流值，从20M双踪示波器上的线性来判断半导体激光器各项参数是否合格，能够快速筛选半导体激光器封帽前的不良品，以保证封帽时的半导体激光器大部分为良品，从而能减少TO帽的浪费率，起到节约成本、提高产品合格率的作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图，

图2为连接夹具结构示意图，

图3为连接夹具剖面图，

图4为连接夹具结构俯视图。

具体实施方式

参照图1，连接夹具3的DB9接口4对应半导体激光器的LD+、LD-的线路分别接半导体激光器PIV测试仪1的LD-Driver接口的正负端，连接夹具3的DB9接口4对应半导体激光器的PD+、PD-的线路分别接入半导体激光器PIV测试仪1的电流测量接口，半导体激光器PIV测试仪1的X输出接口接20M双踪示波器2的X轴输入接口，半导体激光器PIV测试仪的Y输出接口到20M双踪示波器的Y轴输入接口。

所用的半导体激光器PIV测试仪1由武汉博益电子技术有限公司生产，型号为NCI-1005。20M双踪示波器2由上海新建仪器设备有限公司生产，型号为XJ4328。连接夹具3的插芯由3M^TM Textool^TM生产，型号为203-6970-00-0602J Laser DiodeSocket，.079in.(2.0mm)Pin Circle。

参照图2、3，连接夹具由连接夹具主体7和其上的盖板6构成，DB9接口4接入连接夹具主体7并用m3螺丝固定，插芯5插入连接夹具主体7并用m3螺丝固定，插芯5下面的四根插针通过导线与DB9接口4连接。

因为当半导体激光器的四个管腿插入插芯5的时候，四根插针就分别对应了半导体激光器的四个电极，那么插芯5下面的四根插针如何连接DB9接口4就可以随意，只需保证图1的连接连通性既可。盖上底盖板6，用m3螺丝固定。

本实用新型的工作步骤和原理为：

将LD-TO CAN(半导体激光器)插入连接夹具的半导体激光器接口5中，将半导体激光器PIV测试仪1上面的“LDOn/Off”置于On位置，上面绿色指示灯亮。