[实用新型]半导体电子行业便携式吸笔无效
| 申请号： | 200920088691.X | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN201364890Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 万承钢;吴赟;王涛 | 申请（专利权）人： | 晶诚(郑州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016河南省郑州市经*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 电子 行业 便携式 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体电子行业便携式吸笔，其特征在于，外壳(7)内装有内密封管(5)，内密封管上部经密封圈(4)装有涡轮机(3)，涡轮机上部的外壳内装有电池(1)，电池和涡轮机之间的外壳上有空气流动口(9)和电池电源开关(2)，涡轮机上部出风口同空气流动口(9)相连通，电池经导线同涡轮机相连通，外壳下部有吸头(8)，涡轮机(3)下部的内密封管(5)与吸头之间构成气流室(10)，内密封管和外壳上有和气流室(10)连通的气孔(6)。
2、根据权利要求1所述的半导体电子行业便携式吸笔，其特征在于，所说的外壳(7)呈圆形，其下部呈圆锥形，圆锥形的细端部上有吸头(8)。
3、根据权利要求1所述的半导体电子行业便携式吸笔，其特征在于，所说的吸头(8)上装有不同截面积的圆形橡胶吸嘴。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶诚(郑州)科技有限公司，未经晶诚(郑州)科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920088691.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
