[实用新型]一种用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置

说明书

一、技术领域

本实用新型加热装置，特别是一种用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置。

二、背景技术

随着半导体行业的在应用领域的扩大，需要各种不同的封装设备也日益增多，因此，封装企业为满足不同的客户需求就要购买符合各种工艺的封装设备。但目前在大多数的封装测试工厂中，粘片工序采用的基本都是粘胶(银胶Epoxy)设备，不适用做其它的封装工艺(如共晶工艺)。故而，使用率低和成本高，大大影响了半导体器件的生产，因此，加热设备的改进与创新势在必行。

三、实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型之目的就是提供一种用于半导体封装粘片制程中粘胶设备的加热装置，可有效改善和提高半导体器件生产工艺及生产效率，降低生产成本的问题，其解决的技术方案是，包括有热电耦及加热模块、轨道垫块，热电耦及加热模块置于轨道垫块内，轨道垫块装在垫块支架上，加热模块上部有引线框架，并置于轨道垫块上部分内下部，加热模块的降温区一端有伸出轨道垫块的氮气接口，本实用新型结构简单，加热效果好，并可利用封装器械内银胶来改造，成本低，实用性强，清洁卫生，有良好的经济和社会效益。

四、附图说明

图1为本实用新型的去掉轨道垫块后的结构主视图。

图2为本实用新型的轨道垫块立体结构图。

图3为本实用新型的加热装置的工作状态图。

五、具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。

由图1、2、3、4所示，本实用新型包括有热电耦及加热模块、轨道垫块，热电耦及加热模块置于轨道垫块内，轨道垫块装在垫块支架11上，加热模块上部有引线框架1，并置于轨道垫块上部分内下部，加热模块的降温区4一端有伸出轨道垫块的氮气接口9。

为了保证使用效果，所说的轨道垫块由上部分10和下部分12扣装在一起构成(见图2所示)；所说的加热模块是由预热区加热模块6、降温区加热模块8和中间的焊接区加热模块7构成，预热区加热模块6置于预热区2下部，降温区加热模块8置于降温区4下部，焊接区加热模块7置于焊接区3下部，预热区和降温区经中间的焊接区焊接在一起；所说的降温区4有氮气保护口5，轨道垫块下部分侧壁上有与氮气保护口5相对应的透气孔13；所说的轨道垫块因为每台半导体封装粘片工序粘胶设备上要做多种产品，所以各种半导体器件产品根据需求有不同的轨道垫块，如8LSOIC和8LPDIP所用的L/F引线框架，其加工的轨道垫块也是不同的，故此轨道垫块要根据不同的L/F引线框架的图纸加工而成，其加工出来的模块可分为预热区、焊接区、降温区，且降温区为中空型，其上面有氮气孔.因为L/F(引线框架)高温焊接后，不能直接冷却下来，不能直接暴露于空气中，要有氮气或者氢气作保护.所以其降温区有氮气孔，来保护焊接好的L/F(引线框架)；整个轨道垫块上面要加做一个盖子，是对其L/F(线线框架)焊接时温度的保护作用.保持恒温，减少温度的误差，提高工艺质量(如图2)；

一电加热模块，它分为三组模块，分别为预热区、焊接区、降温区，附于轨道垫块上部分下方，对其轨道垫块装置加热处理，其每只电加热模块温度范围为0～600摄氏度，每只电加热模块温度都是可调可控的，可达到共晶、背金属、涂胶等工艺对温度的要求；

一氮气输入端口，要提供氮气接入口，来保护高温焊接好的L/F(引线框架)；

在开始启动时，将该项装置施加于半导体粘片银胶设备上的轨道内，关闭点胶功能，输入氮气，开启电加热块，调至该工艺需要的温度，即可实现共晶、背金属、涂胶等封装工艺在银胶设备上生产的需求。

要指出的是，以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些更动或者修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

总而言之，本实用新型提供了一种新颖的加热装置，其可简单地施加到加工银胶(Epoxy)设备上。本实用新型的加热装置优点在于，其结构简单，并可利用封装企业内银胶(Epoxy)设备来改造，应用上更为符合成本经济效益。本实用新型因此较现有技术具有更佳的创造性和实用性。