[实用新型]半导体温控调速风扇无效
申请号: | 200920089502.0 | 申请日: | 2009-04-10 |
公开(公告)号: | CN201391472Y | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 张根清;宋暖;欧阳进民 | 申请(专利权)人: | 河南久大电子电器有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500河南省长*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 温控 调速 风扇 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种半导体温控调速风扇,具体地说涉及一种半导体致冷器,用温控调速风扇。
背景技术:
风扇在运行时,不论温度高低,它的转速是一定的,造成资源浪费。
发明内容:
本实用新型的目的就是:就是达到由温度控制风扇转速的目的,它减小了风扇噪音,节能,延长其使用寿命。
本实用新型是这样实现的:半导体温控调速风扇包括:温控调速器和风扇两部分。其特征在于:温控调速器内装有半导体致冷器的散热器,温控调速器与风扇电联接。
本实用新型的有益效果是:由于采取了以上结构,使得这样的半导体温控调速风扇具有:减小噪音,节能,延长其使用寿命的优点。
附图说明:
附图是本实用新型半导体温控调速风扇的结构示意图:
包括:1,温控调速器 2,风扇
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图所示:半导体温控调速风扇包括:温控调速器(1),风扇(2),其中:温控调速器(1)内装有半导体致冷器的散热器,温控调速器(1)与风扇(2)电联接。
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