[实用新型]一种采用大颗粒单晶金刚石热沉材料散热的散热器件

说明书

技术领域

本实用新型属于金刚石应用领域，特别是一种采用大颗粒单晶金刚石热沉材料散热的散热器件。

背景技术

目前电子工业中部分芯片发热量很大，为了保证这些芯片的正常工作，就需要在这些芯片表面安装体积很大散热器件将芯片工作时产生的热量尽快散发出去，而现在使用的散热器件是采用铜及铜合金，铝及铝合金等金属材料制作的，而这些金属材料的热导率相对不高，因此散热的效率也比较低。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种采用大颗粒单晶金刚石热沉材料散热的散热器件，可大大提高散热效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种采用大颗粒单晶金刚石热沉材料散热的散热器件，包括导热板和大颗粒单晶金刚石，大颗粒单晶金刚石镶嵌在导热板上。

所述的大颗粒单晶金刚石为多面体，大颗粒单晶金刚石的一个面与导热板的一个面处在同一面上。

所述的导热板上镶嵌的大颗粒单晶金刚石的数量大于等于两颗。

所述的大颗粒单晶金刚石的尺寸大于等于0.6mm。

所述的导热板为铜板。

所述的大颗粒单晶金刚石在铜板上的镶嵌排布可以是规则的，也可以是无序的。

本实用新型结构简单，散热的效率较高。采用大颗粒的金刚石单晶为散热材料，由于金刚石是声子散热方式其热导率是电子散热方式的金属及合金的几倍到几十倍，使用大颗粒单晶金刚石制成的热沉材料的散热效果远远大于由几种金属材料复合制成的热沉材料。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例：如图1所示的采用大颗粒单晶金刚石热沉材料散热的散热器件，大颗粒单晶金刚石1为多面体，大颗粒单晶金刚石1的尺寸大于等于0.6mm，大颗粒单晶金刚石1镶嵌在薄铜板2上，所有大颗粒单晶金刚石1的一个面与铜板2的一个面处在同一平面上。每个热沉材料镶嵌的大颗粒单晶金刚石1数量大于等于两颗，大颗粒单晶金刚石1在铜板2上是排布方式可以是规则排列，也可以是随机排列。