[实用新型]一种半导体成品块无效
| 申请号： | 200920090272.X | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201408758Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青;郭晶;惠小青;刘栓红;赵丽萍;张林冲;张甜甜;张文涛 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461000河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 成品 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及一种半导体成品块。
背景技术
半导体成品块的结构是这样的，半导体元器件焊接在附着板上，这样附着板上的每个半导体元件就会形成一个个凸起，元件之间容易集存灰尘，当灰尘集存到一定程度时，就会导电，破坏半导体成品块的使用性能，另外由于元件是焊接的，半导体成品块震动容易出现断裂的情况，也会影响整体使用。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种防尘效果好、不易损坏的半导体成品块。
本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体成品块，附着板的上表面焊接有半导体元器件，其特征在于：半导体元器件之间填充有树脂层；所述的树脂层是形成平面的树脂层。
本实用新型的有益效果是：由于采取了以上结构，使这样的半导体成品块具有防尘效果好、不易损坏的的特点。
附图说明
图1是本实用新型半导体成品块的纵切面图
其中；1、附着板2、半导体元器件3、树脂层
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，半导体成品块，附着板1的上表面焊接有半导体元器件2，其特征在于：半导体元器件2之间填充有树脂层3；这时树脂层起着固定各个半导体元器件2的作用，当然元器件之间的沟槽较小也可以起到防止灰尘的作用。
进一步来说，可以将树脂层上高，将元器件覆盖住，这样树脂层将形成一个平面，不利于灰尘的积聚。
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