[实用新型]一种半导体晶块无效
| 申请号： | 200920090278.7 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201408749Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青;郭晶;惠小青;刘栓红;赵丽萍;张林冲;张甜甜;张文涛 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461000河南省长葛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及一种半导体的部件，具体地说涉及一种半导体晶块。
背景技术
现有的半导体晶块是方块状、圆柱状的，即半导体晶块上下具有相同的横街面积，这样的晶块焊接到底板上时容易出现焊接不牢的现象，影响了半导体的使用性能及效果。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可以焊接牢固的半导体晶块。
本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体晶块，包括半导体晶块本体，半导体晶块本体的下部具有基座，基座具有向外凸出的外沿。
所述突出的外沿是一侧、双侧或四侧向外凸出的。
本实用新型的有益效果是：用这样的半导体晶块制成的半导体元件具有焊接牢固的效果。
附图说明
图1是本实用新型半导体晶块的结构示意图
其中；1、半导体晶块本体2、基座3、外沿
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
半导体晶块，包括半导体晶块本体1，半导体晶块本体1的下部具有基座2，基座2具有向外凸出的外沿2。
所述突出的外沿是一侧、双侧或四侧向外凸出的。
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