[实用新型]多晶硅还原炉壳体气体冷却装置无效
| 申请号： | 200920090543.1 | 申请日： | 2009-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN201433109Y | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 林亮亮;赵双喜;雷威跃;薛爱芳;李开英;赵闽 | 申请（专利权）人： | 三门峡化工机械有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03 |
| 代理公司： | 郑州科维专利代理有限公司 | 代理人： | 张欣棠;郭乃凤 |
| 地址： | 472000河南省三门峡市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 壳体 气体 冷却 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，含有夹套式壳体，所述夹套式壳体的上端设置有封头，其特征是：所述夹套式壳体的夹套外壁上设置有气体分布腔，所述气体分布腔与进气管连通，被所述气体分布腔覆盖的所述夹套的外壁上设置一定数量的通气孔，所述夹套与排气管连通。
2、根据权利要求1所述的多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，其特征是：所述夹套式壳体的夹套外壁上设置有一个从上到下的纵向通道，该纵向通道的两端封闭，并且其下端与进气管连通，所述气体分布腔为多个且环形设置在所述夹套外壁上，每一所述气体分布腔均设置一个断口，并且所述断口均位于所述纵向通道内；所述夹套式壳体的上端设置有封头，所述封头下端与夹套连通，侧壁与排气管连通。
3、根据权利要求1所述的多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，其特征是：所述通气孔沿圆周均布，并且，所述通气孔的孔径为φ3mm～φ8mm。
4、根据权利要求1所述的多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，其特征是：所述气体分布腔由槽钢焊接在所述夹套外壁上而成。
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