[实用新型]一种新型芯片封装结构

权利要求书

1、一种新型芯片封装结构，包括承载板和引线框架，其特征在于，引线框架(1)两边有交替均匀分布的定位孔(9)和识别孔(10)，承载板(6)上有与引线框架(1)中部的晶粒(2)相对应的PCB板或塑料纸板(5)，引线框架呈栅条状，在其中部的晶粒(2)上有焊点(4)，承载板(6)上的PCB板或塑料纸板上有与晶粒(2)上焊点(4)相对应的焊接点(7)，PCB板或塑料纸板(5)上的外焊接点与相对应的内焊接点分别由导线(8)相连接，晶粒(2)上的焊点(4)经导线(8)与引线框架上相对应的焊点(3)相连接，承载板(6)封装在引线框架(1)上面，构成芯片封装结构。

2、根据权利要求1所述的新型芯片封装结构，其特征在于，所说的引线框架(1)在晶粒(2)的周边装有绝缘银浆(11)。

3、根据权利要求1所述的新型芯片封装结构，其特征在于，所说的PCB板或塑料纸板(5)的内外焊接点下部有屏蔽盖板(12)。

4、根据权利要求1所述的新型芯片封装结构，其特征在于，所说的引线框架呈栅条状固定在防静电的纸或塑料或树脂上面，每块PCB板或塑料纸板(5)与引线框架和晶粒相对应，PCB板或塑料纸板(5)上的焊接点(7)把晶粒和引线框架相连接在一起。

5、根据权利要求1所述的新型芯片封装结构，其特征在于，所说的PCB板或塑料纸板(5)呈与引线框架相对应的条状。