[实用新型]定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具有效
| 申请号： | 200920094211.0 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201594532U | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王林祥;庞新兵;李秋 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 132013*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位 塑封 压下 可回缩 半导体器件 全包封 模具 | ||
1.一种定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具，包括上成型条(4)、下成型条(5)，以及若干分布在针板(6)上的定位针(7)，上成型条(4)、下成型条(5)合模后，在二者之间形成若干注塑型腔(12)，固定杆(11)穿过下成型条(5)边缘固定孔和针板(6)边缘固定孔，并固定下成型条(5)，定位针(7)穿过下成型条(5)，端部进入注塑型腔(12)内，其特征在于，在固定杆(11)的针板(6)上面和下面分别有上限位环(13)和下限位环(14)，针板(6)能够沿固定杆(11)在上限位环(13)和下限位环(14)之间移动，针板(6)同时由复位弹簧(15)支撑，固定杆(11)和复位弹簧(15)以底板(16)为共同基础，复位弹簧(15)具有弹力调整机构。
2.根据权利要求1所述的全包封模具，其特征在于，定位针(7)端部呈圆锥状，锥角为90～175°。
3.根据权利要求1所述的全包封模具，其特征在于，固定杆(11)、上限位环(13)、下限位环(14)三者的结构关系为螺母螺杆结构关系。
4.根据权利要求1所述的全包封模具，其特征在于，弹力调整机构为螺母螺杆结构，由螺杆(17)、螺母(18)组成，螺杆(17)下端固定在底板(16)上，上端穿过针板(6)，与针板(6)动配合，复位弹簧(15)套在螺杆(17)上，位于螺母(18)和针板(6)之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林华微电子股份有限公司，未经吉林华微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920094211.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无极电池盒
- 下一篇：一种无电流启动继电器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
