[实用新型]具接地、消除杂讯的电子连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路连接器，尤其涉及一种具接地、消除杂讯的电子连接器。

背景技术

目前所揭示的现有电子连接器，包含有塑胶本体，该塑胶本体中穿置有呈两排排列的多个端子，借由各端子的末段分别焊接一导线，并于该塑胶本体外框为一采用导电材料的外壳体，该外壳体的后段外围，包裹一层胶层。

上述的现有电子连接器于应用上，塑胶本体中呈两排排列状的两排端子，由于极为趋近，彼此间常会发生电磁干扰，而使讯号传输时会因干扰而影响传输品质，缘此有些现有的电子连接器，便会于两排端子间，横置一接地片，使两排端子间所产生的电磁波，可经由该接地片接地消除。然该接地片为一独立、体积十分狭小且薄的元件，除不易安装外，在射出包裹该胶层前，极易因移动而发生向外掉出等现象，因此在组装上极为费时且不便，且易产生不良品，而使制造成本增加。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种具接地、消除杂讯的电子连接器，其能够提高讯号传输品质。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具接地、消除杂讯的电子连接器，其特征在于，包括：第一本体，含有一绝缘体，于该绝缘体中穿置有多个第一型端子，令各该第一型端子的后段，界定为导线焊接段，以分别焊接一导线；第二本体，扣接于该第一本体上，该第二本体含有一绝缘部，该绝缘部中穿置有多个第二型端子，各该第二型端子的后段，界定为导线焊接段，以分别焊接一导线；接地端子，其中段穿置于该第二本体中，其后段焊接一接地导线，并自该接地端子的后端，一体连伸一接地片，令该接地片介于各第一型端子与各第二型端子的导线焊接段间；外壳体，采用导电材料，框围于该第一、二本体外，并与该接地端子的接地片搭接；外胶层，包裹于该外壳体的后段。

前述具接地、消除杂讯的电子连接器，其中各第一型端子是于成型后，置入模具中，再以胶料射出成型该绝缘体，使所述各第一型端子的中段，镶嵌于该绝缘体中。

前述具接地、消除杂讯的电子连接器，其中第一本体的绝缘体，设有多个凹沟，以分别容置一第一型端子的导线焊接段跨置于上。

前述具接地、消除杂讯的电子连接器，其中各第二型端子及接地端子于成型后，置入模具中，再以胶料射出成型该绝缘部，使各第二型端子及接地端子的中段，分别镶嵌于该绝缘部中。

前述具接地、消除杂讯的电子连接器，其中第二本体的绝缘部，设有多个凹沟，以分别容置第二型端子的导线焊接段及接地端子的后段跨置于上。

前述具接地、消除杂讯的电子连接器，其中第一本体的绝缘体上，设有导销，而该第二本体的绝缘部，设有销孔，令所述第二本体借由该销孔与所述第一本体的导销相互穿套，而准确地扣接。

前述具接地、消除杂讯的电子连接器，其中第一本体的绝缘体两侧，分别设有扣钩，而该第二本体的绝缘部设有扣接部，令所述第一、二本体相对并合时，所述第一本体的扣钩，对应地勾扣于该第二本体的扣接部上。

前述具接地、消除杂讯的电子连接器，其中第一本体的各第一型端子的导线焊接段，与所述第二本体的所述各第二型端子的导线焊接段间，所述第一本体的绝缘体及第二本体的绝缘部隔离，且令所述接地端子的接地片伸置于所述第一本体的绝缘体与第二本体的绝缘部间。

前述具接地、消除杂讯的电子连接器，其中第二型端子及接地端子，是自同一金属板材的裁切成型，形成一料带状，其中所述接地端子的接地片，是为各第二型端子自该料带上截断后，以该料带部分，界定为该接地片的原料部分。

本实用新型的有益效果是，其能够提高讯号传输品质。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型各第一型端子的立体示意图。

图2是本实用新型第一本体成型后的示意图。

图3是本实用新型的第二型端子与接地端子尚未自料带上裁切的立体示意图。

图4是本实用新型第二型端子与接地端子于成型后的立体示意图。

图5是本实用新型第二本体于成型后的示意图。

图6是本实用新型第一、二本体的组装示意图。

图7是本实用新型第一、二本体组装后的示意图。

图8是图7所示的局部剖面立体示意图。

图9是本实用新型第一、二本体与外壳体的组装示意图。

图10是本实用新型所示电子连接器的外观立体示意图。

图11是本实用新型各第一型端子第一种布局方式的示意图。

图12是本实用新型各第一型端子第二种布局方式的示意图。