[实用新型]陶瓷小外形外壳有效
| 申请号： | 200920102362.6 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN201374327Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 冀春峰;张炳渠;孙瑞花;邹勇明;程书博;刘圣迁;石鹏远;张崤君;郑宏宇;蒋印峰;付花亮;高岭 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L23/498 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050002河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 外形 外壳 | ||
【权利要求书】：
1、一种陶瓷小外形外壳，其特征在于：包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。
2、根据权利要求1所述的陶瓷小外形外壳，其特征在于所述陶瓷件为“T”型、倒“T”型、矩形中的一种。
3、根据权利要求1所述的陶瓷小外形外壳，其特征在于所述引线为翼型引线。
4、根据权利要求1所述的陶瓷小外形外壳，其特征在于所述陶瓷件为通过层压、烧结生成的内部具有多层印刷电气线路的陶瓷器件。
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