[实用新型]水温处理型水杯杯座及保温水杯无效
申请号: | 200920103233.9 | 申请日: | 2009-06-11 |
公开(公告)号: | CN201452670U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 田永志 | 申请(专利权)人: | 田永志 |
主分类号: | A47G23/03 | 分类号: | A47G23/03;A47G23/04;F25B21/02 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 李荣文 |
地址: | 052164*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水温 处理 水杯 保温 | ||
1.一种水温处理型水杯杯座,其结构中包括底座(1),底座(1)上设置加热和制冷装置(3)和配有换热方式转换开关的供电电路(4),其特征在于:所述的加热和制冷装置(3)结构中包括连接在底座(1)表面的半导体换热片(6)和连接在半导体换热片(6)下面的热容体(7),半导体换热片(6)的电路输入端与供电电路(4)的输出端相连。
2.根据权利要求1所述的水温处理型水杯杯座,其特征在于:所述的热容体(7)结构中包括多个平行排列的散热片(5),热容体(7)与半导体换热片(6)之间采用紧密接触配合。
3.根据权利要求1所述的水温处理型水杯杯座,其特征在于:所述的热容体(7)侧面设置风扇(8)。
4.根据权利要求1所述的水温处理型水杯杯座,其特征在于:所述的供电电路(4)包括直流变压器(11)、指示灯(10)和能使半导体换热片(6)输入端的两端正负极交换的控制开关(12)。
5.根据权利要求1所述的水温处理型水杯杯座,其特征在于:所述的半导体换热片(6)上面设置有导热块(2),导热块(2)与半导体换热片(6)之间采用紧密接触配合,导热块(2)为套筒状、筒内底上面设有同心凹槽(9)。
6.一种与权利要求1所述的水温处理型水杯杯座配合使用的保温水杯(13),其特征在于:所述的保温水杯(13)底部连接有导热的凸台(14),凸台(14)的上端与保温水杯(13)的内胆(15)相通,凸台(14)的下端设计成与水杯杯座上的导热块(2)上的凹槽(9)配套啮合。
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