[实用新型]半导体热敏发热模块无效
| 申请号： | 200920103357.7 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201430695Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈庆东 | 申请（专利权）人： | 陈庆东 |
| 主分类号： | H05B3/06 | 分类号： | H05B3/06 |
| 代理公司： | 秦皇岛市维信专利事务所 | 代理人： | 戴 辉 |
| 地址： | 066100河北省秦皇岛市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 热敏 发热 模块 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体热敏发热模块，包括导热体和设置的发热元件，与发热元件连接的接线脚；其特征是所述发热元件是一个半导体热敏电阻(1)；该半导体热敏电阻(1)一侧与导热体(3)之间设置彼此紧密接触的陶瓷片(2)；位于半导体热敏电阻1另一侧安装一个绝缘体(5)。
2、按权利要求1所述的半导体热敏发热模块，其特征是所提出的半导体热敏电阻(1)是一个片状体、球面体或是圆柱体。
3、按权利要求2所述的半导体热敏发热模块，其特征是所述半导体热敏电阻(1)是一个整体或是分体的组合体。
4、按权利要求1所述的半导体热敏发热模块，其特征是所述导体热(3)的形状是一个平板体、球面体或是圆柱体。
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