[实用新型]晶片测试台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片测试台，特别是一种可对封装完成的晶片进行测试，以测试晶片是否正常的晶片测试台。

背景技术

通常，在晶片封装完成后，都必须对晶片进行测试以便得知晶片是否能正常运算或执行。而在测试晶片时，先将封装完成的晶片插接在测试台座上，如图1所示，同时参照图2，在所述测试台座包括有一座体100，在座体100上设有一容置部1001，在所述容置部1001上设有数个可插接晶片接脚的孔1002，该孔1002延伸到座体100外部承接有数个支接脚1003，在座体100边缘上设有数个连接散热片200及压板300的凸柱1004，并在散热片200及压板300中央螺接一螺杆4000。

在测试晶片时，将晶片插接在座体100的孔1002中，再将散热片200及压板300依序连接于凸柱1004后，所述压板300将固定在凸柱1004上，而转动螺杆400时，所述螺杆400即带动散热片200及压板300在凸柱1004上滑动，而将晶片接脚压入在孔1002中。在晶片插接在测试台座后，再将测试台座上的接脚1003插接在测式电路板上，即可对晶片进行正常与否的测试，但这种结构，在使用时仍不免有下列缺点：

(1)由于上述测试台构造在构造设计上较为麻烦，因此让测试者不易使用，导致测试者在测试时，需花费较多工时及工序，也造成测试速度过慢。在座体100插接在测试电路板上时，若是测试者疏忽时，易将接脚1003弄歪或弄断，造成无法测试晶片，必需再更换另一组新的座体100，且多次测试后，座体100与接脚1003容易之间松脱，严重者，因接脚1003掉落到晶片电路中，而造成短路烧毁。

(2)由于压板300是覆盖在散热片200上，且压板300的面积大于散热片200，因此热源无法散去，并且该测试台构造因为较复杂，导致接触点多，因此在测试晶片时，容易造成阻抗增加，进而无法精确测得晶片是否正常。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供可以提升晶片测试的精确性的一种晶片测试台。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是采用一种晶片测试台，包括：

一测试台座，所述测试台座由第一、二、三测试板所构成，在每块测试板上设置有呈矩阵状态排列的通孔，所述第一、二测试板上的通孔内径大于第三测试板通孔的内径，所述第一、二、三测试板上的通孔相互对其形成一组接孔；

一导通体，配置在上述的组接孔中，在所述导筒体上具有一第一杆部，所述第一杆部一端连接有一圆径小于第一杆部的第二杆部，在所述第二杆部一端设有一凹陷部；

一弹性体，所述弹性体配置在所述组接孔内且套装在所述第一杆部上；及

一接触体，所述接触体配置在所述凹陷部内。

其中，在所述第一测试板顶端的周边设置有成钩状的扣持部，可卡固压板及散热片不晃动，且所述压板呈十字状。

其中，所述组接孔呈一阶梯状。

其中，在所述第一杆部的一端设有一凸出部。

其中，在所述第二杆部的适当位置处设置有一凸缘限制部。

其中，所述接触体呈圆球或圆弧体，并由焊锡所构成，以焊接方式将接触体焊接于所述的凹陷部上。

本实用新型的优点和有益效果在于，由可定位散热片的压板的特殊构造，不但可有效增进整体散热功能，且降低成本。在测试晶片时较传统测试台有较少的接触点，以避免因接触点过多造成阻抗增加，而无法精确测得晶片是否正常的缺失。

附图说明

图1是传统测试台外观立体示意图；

图2是本图1的构造分解示意图；

图3是本实用新型的测试台外观立体示意图；

图3-1是图3的构造分解示意图；

图3-2是图3的局部放大示意图；

图4是图3的侧剖视示意图；

图5是本实用新型立体组合图；

图6是本实用新型的测试台与测试电路板组合示意图；

图7是图6的侧剖视示意图；

图8是本实用新型的使用状态示意图。

图中：1、测试台座；11、第一测试板；12、第二测试板；13、第三测试板；111、121、131、1002、孔；2、导通体；21、第一杆部；22、凸出部；23、第二杆部；24、限制部；25、凹陷部；3、弹性体；4、52、接触体；5、测试电路板；51、测试区；6、定位体；61、通孔；7、晶片；100、座体；1001、容置部；1003、接脚；1004、凸柱；8、200、散热片；8a、300、压板；9、400、螺杆。

具体实施方式