[实用新型]边缘光刻胶去除装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光刻制造工艺中的光刻胶去除技术，特别是涉及一种边缘光刻胶去除装置。

背景技术

半导体器件、平板显示面板制造的光刻工艺中，需要在基板表面涂布光刻胶(Photosensitive Resist，简称PR)，并对涂布PR后的基板进行曝光和显影来获得所需要的电路图形。

目前的液晶面板制造工艺中，一般采用旋转(Spin)方式对基板表面进行涂布PR，通过旋转方式涂布PR后PR会在基板的边缘残留，而基板边缘残留的PR会对后续对基板进行处理的烘干设备和曝光设备造成污染，而这种污染会造成产品不良以及设备故障，因此，需要对涂布PR后基板的边缘进行处理，以去除基板边缘残留的PR。液晶面板制造工艺中，一般将涂布PR后的基板送入边缘PR清除(Edge Bead Remove，简称EBR)装置，由EBR装置来去除基板边缘处的PR。现有技术中的EBR装置包括由清洗剂喷嘴和氮气喷嘴组成的边缘去除喷嘴(EBR Nozzle)，清洗剂喷嘴和氮气喷嘴均为针式喷嘴结构，其中，基板送入EBR装置后，清洗剂喷嘴垂直于基板表面，氮气喷嘴与基板表面呈一定倾斜的角度。EBR装置对基板边缘的PR进行清除过程如下：首先，由清洗剂喷嘴喷出的清洗剂喷洒到基板边缘，清洗剂会将基板边缘残留的PR溶解；然后，氮气喷嘴喷射出氮气，由氮气将清洗剂吹干，完成对基板边缘PR的清除。同时，由于基板一般为长方形，因此，基板的每个边缘均由一个相应的EBR喷嘴对基板进行清洁处理。

发明人在实现本实用新型过程中发现现有技术至少存在以下技术缺陷：现有技术中的EBR装置虽然可以实现清除基板边缘PR的目的，但是，由于在工作过程中EBR装置在受到排气压力、(氮气)气流以及清洗剂喷嘴部分堵塞的影响时，会出现清洗剂的喷射方向发生变化，此时，清洗剂容易溅射到基板上除清洗区域以外电路图形区域，溅射到基板的电路图形区域后会造成该电路图形区域的光刻胶溶解，造成基板上的电路图形不良，出现产品不良，而不良品的产生又增加了基板制作过程中的成本，降低了生产的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种边缘光刻胶去除装置，以解决现有技术的技术缺陷，避免基板上电路图形区域的不良，提高生产过程中产品质量和生产效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种边缘光刻胶去除装置，包括固设在喷嘴主体上的第一喷嘴模块，所述第一喷嘴模块上设置有用于去除基板边缘光刻胶的第一清洗剂喷嘴和第一气体喷嘴；所述第一清洗剂喷嘴和第一气体喷嘴分别连通有第一清洗剂供给口和第一气体供给口；所述第一气体喷嘴和所述基板之间设置有用于防止清洗剂溅射的第一防溅挡板，第一防溅挡板与所述第一气体喷嘴的设置方向一致。

其中，所述第一气体喷嘴为狭缝状喷嘴。所述第一防溅挡板的宽度大于所述第一气体喷嘴的总宽度。所述第一防溅挡板为与所述基板呈一定倾斜角度的平板；且所述第一防溅挡板靠近所述基板的一端还设置有与所述基板垂直设置的平板。

进一步地，所述边缘光刻胶去除装置还可包括固设在所述喷嘴主体上与所述第一喷嘴模块对称设置的第二喷嘴模块；所述第二喷嘴模块上设置有第二清洗剂喷嘴和第二气体喷嘴；所述第二清洗剂喷嘴和第二气体喷嘴分别连通有第二清洗剂供给口和第二气体供给口；所述第二气体喷嘴和所述基板之间设置有用于防止清洗剂溅射的第二防溅挡板，所述第二防溅挡板与所述第二气体喷嘴的设置方向一致。

此外，所述喷嘴主体上设置有排气腔，设置在所述排气腔两侧的排气腔挡板上设置有用于感应所述基板位置防止所述基板与排气腔挡板相撞的传感器。

所述第一清洗剂供给口连通有用于调整清洗剂流量的清洗剂流量计，所述清洗剂流量计上设置有用于感应清洗剂流量的清洗剂流量上限传感器和清洗剂流量下限传感器；或所述第一气体供给口连通有用于控制气体流量的气体流量计，所述气体流量计上设置有用于感应气体流量的气体流量上限传感器和气体流量下限传感器。

所述第二清洗剂供给口连通有用于调整清洗剂流量的清洗剂流量计，所述清洗剂流量计上设置有用于感应清洗剂流量的清洗剂流量上限传感器和清洗剂流量下限传感器；或所述第二气体供给口连通有用于控制气体流量的气体流量计，所述气体流量计上设置有用于感应气体流量的气体流量上限传感器和气体流量下限传感器。