[实用新型]双晶片覆晶体无效
| 申请号： | 200920105741.0 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN201387884Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 胡德良;周云青;薛毓虎 | 申请（专利权）人： | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春和 |
| 地址： | 214400江苏省江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双晶 晶体 | ||
【权利要求书】：
1、一种双晶片覆晶体，其特征在于它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。
2、根据权利要求1所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的于第一晶片下方设有承置第一晶片的基板。
3、根据权利要求2所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的基板具有设置复数接点的第一表面；基板第一表面上的复数接点经由复数金属导线与第一晶片上的复数焊垫电连接。
4、根据权利要求3所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的基板第一表面设有复数球状导体。
5、根据权利要求2所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的基板具有设置复数接点的第二表面；基板第二表面的上的复数接点经由复数金属导线与第二晶片上的复数焊垫电连接。
6、根据权利要求2所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的基板上设有与第一晶片焊垫区相对应的镂空区；并于镂空区内填满固定及保护金属导线的绝缘黏剂。
7、根据权利要求2所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的第一、二晶片及基板上方设有封装于第一、二晶片及基板表层的封装体。
8、根据权利要求1所述的双晶片覆晶体，其特征在于所述的背对背叠置的第一、二晶片之间具有黏胶层，以令第二晶片藉由黏胶层固定于第一晶片上。
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