[实用新型]实现移动终端多种非接触通信方式的装置有效
| 申请号： | 200920107044.9 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201435759Y | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王芳;董敏;韩静 | 申请（专利权）人： | 北京握奇数据系统有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/725 | 分类号： | H04M1/725;G06K7/00;G07F19/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 100015北京市朝阳区东*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 实现 移动 终端 多种 接触 通信 方式 装置 | ||
1、一种实现移动终端多种非接触通信方式的装置，其特征在于，包括：
位于手机内的多个通信模块、分别与所述多个通信模块连接的多路开关、与所述多路开关连接的天线，以及与所述多路开关连接的机械实现端；
所述天线与所述多个通信模块之间建立多条可以实现非接触通信的通路，通过对所述机械实现端的操作来控制所述多路开关，选择所述多条通路的导通与断开。
2、根据权利要求1所述的实现移动终端多种非接触通信方式的装置，其特征在于，所述机械实现端为滑轮、上下推动的开关、按钮或按键。
3、根据权利要求2所述的实现移动终端多种非接触通信方式的装置，其特征在于，所述机械实现端设置于手机侧面。
4、根据权利要求1所述的实现移动终端多种非接触通信方式的装置，其特征在于，所述天线设置于电池表面或手机外壳内部。
5、根据权利要求4所述的实现移动终端多种非接触通信方式的装置，其特征在于，所述天线通过设置于电池表面或手机外壳内部的非接触点与所述多路开关连接。
6、根据权利要求1至5中任一项所述的实现移动终端多种非接触通信方式的装置，其特征在于，所述多个通信模块包括手机主板、手机SD卡、手机SIM卡，所述多路开关为三路开关，所述三路开关分别与手机主板、手机SD卡、手机SIM卡连接，在所述天线与手机主板、手机SD卡、手机SIM卡之间建立三条可以实现非接触通信的通路。
7、根据权利要求6所述的实现移动终端多种非接触通信方式的装置，其特征在于，所述手机主板上装有非接触式芯片，所述手机主板通过所述非接触式芯片的管脚与所述三路开关连接；
所述手机SIM卡上设置有非接触点，所述手机SIM卡通过所述非接触点与所述三路开关连接；
所述手机SD卡上设置有非接触点，所述手机SD卡通过所述非接触点与所述三路开关连接。
8、根据权利要求1至5中任一项所述的实现移动终端多种非接触通信方式的装置，其特征在于，所述多个通信模块为手机主板、手机SD卡、手机SIM卡中的两个，所述多路开关为两路开关，所述两路开关分别与所述手机主板、手机SD卡、手机SIM卡中的两个连接，在所述天线与所述手机主板、手机SD卡、手机SIM卡中的两个之间建立两条可以实现非接触通信的通路。
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