[实用新型]盘卡安装装置有效

专利信息
申请号: 200920107656.8 申请日: 2009-05-06
公开(公告)号: CN201387880Y 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 安勇;王伟;杜亮;卢夕生 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 王一斌;王 琦
地址: 100176北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 安装 装置
【权利要求书】:

1、一种盘卡安装装置,用于对盘卡进行安装,所述盘卡包括底盘、位于底盘之上的大柱和位于大柱之上的小柱,其特征在于,所述盘卡安装装置包括:

以圆柱体的横截面为同心圆在圆柱体上表面开设的第一圆孔,第一圆孔的孔径大于底盘的直径,孔深等于底盘的高度;

以圆柱体的横截面为同心圆在第一圆孔的底部开设的第二圆孔,第二圆孔的孔径大于大柱的直径,孔深等于大柱的高度;

依据小柱下表面与大柱上表面的相对位置关系,在第二圆孔的底部开设的第三圆孔,第三圆孔的孔径大于小柱的直径,孔深等于小柱的高度;

在第二圆孔的底部开设的第四通孔,第四通孔的孔深大于第三圆孔的孔深,用于通过第四通孔将盘卡取出;

位于圆柱体上表面的标记,用于指示盘卡的啮合位置。

2、根据权利要求1,其特征在于,所述圆柱体的高度为29mm至31mm,直径为23mm至27mm;所述第一圆孔的孔径为15mm至16mm,孔深为2mm至6mm;所述第二圆孔的孔径为6mm至7mm,孔深为8mm至12mm;所述第三圆孔的孔径为2mm至3mm,孔深为2mm至5mm;所述第四通孔的孔径为2mm至3mm,孔深为7mm至11mm。

3、根据权利要求1,其特征在于,所述标记依据啮合位置与小柱的相对位置对应着所述标记与第三圆孔的相对位置确定。

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