[实用新型]一种大功率半导体器件散热装置有效
| 申请号： | 200920108351.9 | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN201417762Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李志麒;张皎;任孟干;常忠;张雷;王承民;李金元;王爱 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院;中电普瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L29/74 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100192北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 散热 装置 | ||
1、一种大功率半导体器件散热装置，其特征在于：该散热装置包括由晶闸管(6)和散热器(1)间隔叠压而成的晶闸管阀串、冷却介质回流母管(2)、冷却介质导入母管(3)、冷却介质导流子管(4)及外端热交换器(5)，所述散热器(1)通过安装在其上部和下部的冷却介质导流子管(4)分别与冷却介质回流母管(2)和冷却介质导入母管(3)并联，所述冷却介质回流母管(2)和冷却介质导入母管(3)的两端均与外端热交换器(5)连接。
2、如权利要求1所述的大功率半导体器件散热装置，其特征在于：所述散热器(1)包括散热器基体(11)，散热器基体的上、下端设有与冷却介质导流子管(4)相连接的气态介质出口(12)和液态介质入口(13)，散热器基体的内部均匀布置有冷却介质循环槽道(14)和蒸发室(15)，各槽道(14)的上端与气态介质出口(12)连通、其下端与液态介质入口(13)连通，所述散热器基体(11)的两侧设有与晶闸管相互叠压的台面(17)和用于固定晶闸管的固定机构(16)。
3、如权利要求2所述的大功率半导体器件散热装置，其特征在于：所述散热器基体(11)的两端设有弹簧悬挂孔(18)，所述散热器基体的上部设有接线孔(19)。
4、如权利要求1所述的大功率半导体器件散热装置，其特征在于：由晶闸管(6)和散热器(1)间隔叠压组成的晶闸管阀串中所述晶闸管(6)的个数为N个，所述散热器(1)的个数为N+1个，其中N为正整数。
5、如权利要求1或4所述的大功率半导体器件散热装置，其特征在于：所述冷却介质回流母管(2)位于晶闸管阀串的上方并与其平行，冷却介质导入母管(3)位于晶闸管阀串的下方并与其平行。
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